DSX321G贴片晶振,1N227000EE0L,KDS大真空晶体,3225进口晶振

DSX321G贴片晶振,1N227000EE0L,KDS大真空晶体,3225进口晶振，1N227000EE0L这款KDS大真空晶体尺寸是3.2*2.5mm，为3225晶振，是DSX321G贴片晶振。微型和轻型 SMD 晶体谐振器，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合 AEC-Q200 标准。应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

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日本大真空株式会社KDS晶振,于1993年被天津政府对外资招商部特别邀请在中国天津投资.日本大真空晶振在当年5月份,就在天津市位于武清开发区确定投资建厂,品牌是简称(KDS晶振)当时总额1.4亿美元,注册资本4867.3万美元,占地面积67.5亩.

1N227000EE0L这款KDS大真空晶体尺寸是3.2*2.5mm，为3225晶振，是DSX321G贴片晶振。微型和轻型 SMD 晶体谐振器，具有优异的耐热性、高精度、高可靠性，符合 AEC-Q200 标准。DSX321G晶振应用于电信产品、短距离无线模块和其他小型设备如 DVC、DSC、PC；汽车应用，如蓝牙、无线 LAN、GPS/GNSS、RKE、安全控制和多媒体设备等。

贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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KDS晶振规格	单位	DSX321G晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	12~64MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+150°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C～+125°C	标准温度
激励功率	DL	10μW	推荐:0.1μW～0.5μW
频率公差	f_— l	±30×10-6	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息
频率温度特征	f_tem	±100 × 10-6/-40°C～+125°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF,10pF,12pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	60kΩ max
频率老化	f_age	±3×10-6/ year Max.	+25°C,第一年

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1:抗冲击

抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.

2:辐射

将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射.

3:化学制剂 / pH值环境

请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品.

4:粘合剂

请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂.(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能.)

5:卤化合物

请勿在卤素气体环境下使用晶振.即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀.同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂.

6:静电

过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件.请为容器和封装材料选择导电材料.在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作.

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KDS晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的.

过去KDS晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进.

KDS晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.

根据环境方针制定环境目标和目标,同时促进这些活动,并定期检讨环境管理体系的持续改进.在我们的环境政策中教育所有员工和为我们的团队工作的人,通过教育和提高意识来提高他们的环保意识.研究石英晶振的同时确保公众环境保护活动的信息公开.

KDS晶振集团将：不论何时何地尽可能的进行源头污染预防.为环境目标指标的建立与评审提供框架.通过充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持.