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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
泰艺晶振,插件晶振,XA晶振,3080圆柱石英晶振

泰艺晶振,插件晶振,XA晶振,3080圆柱石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.0*8.0mm pdf 晶振技术
参数资料

音叉型32.768K表晶为台湾泰艺晶振所生产石英晶体谐振器,体积大小为3x8mm尺寸,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

泰艺晶振,插件晶振,XB_2060晶振,2060圆柱型无源石英晶振

泰艺晶振,插件晶振,XB_2060晶振,2060圆柱型无源石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料

圆柱晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点.

泰艺晶振,插件晶振,XB_1040晶振,1040音叉型石英晶振

泰艺晶振,插件晶振,XB_1040晶振,1040音叉型石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.0*4.0mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6 pdf 晶振技术
参数资料

精工晶振此款2012晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
精工32.768K晶振千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性