1610晶振,1.6x1.0晶振,1610石英晶体谐振器

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: Geyer晶振,贴片晶振,KX-327FT晶振,进口32.768K晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: Golledge晶振,贴片晶振,CM9V晶振,低频SMD晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

1610mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶体谐振器,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: Jauch晶振,贴片晶振,JTX110晶振,音叉晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料

1610mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

: Raltron晶振,贴片晶振,RT1610晶振,千赫兹晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 微晶晶振,贴片晶振,CM9V-T1A晶振,CM9V-T1A-32.768kHz-7pF-100PPM-TA-QC晶振

频率：32.768 kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小体积贴片1610mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英1.6x1.0晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: ABRACON晶振,贴片晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-T晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小体积32.768k晶振zSMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

: CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 希华晶振,贴片晶振,SF-1610晶振,金属面贴片时钟晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.65*1.05*0.5m... 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: 大河晶振,贴片晶振,TFX-04晶振,音叉型SMD晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.

: 大河晶振,贴片晶振,TFX-04C晶振,金属面音叉型晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: TXC晶振,贴片晶振,9HT12晶振,9HT12-32.768KBZF-T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求.

: NDK晶振,贴片晶振,NX1610SA晶振,NDK贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

: 大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子

频率：32.768KHz
尺寸：1.0*1.6*0.35mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.

: 大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.45mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: 精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03205C5AAAF晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

此款32.768K晶振产品并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,晶振产品本身具备优良的耐热性.

: 西铁城晶振,贴片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: 爱普生晶振,贴片晶振,FC1610AN晶振,X1A000121000800晶振

频率：32.768KHz
尺寸：1.65*1.05*0.5m... 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块.

: 精工晶振,贴片晶振,SC-16S晶振,Q-SC16S03210C5AAAF晶振

频率：32.768KHZ
尺寸：1.6*1.0*0.5mm 晶振技术
参数资料

精工32.768K晶振千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性

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