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HSX111SR台湾晶振,6G以太网晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,HELE贴片晶体
频率：52MHZ
尺寸：1.6x1.2mm
晶振技术
参数资料HSX111SR台湾晶振,6G以太网晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,HELE贴片晶体，尺寸1.6x1.2mm，频率52MHZ，台湾加高晶振，石英贴晶振，四脚贴片晶振，水晶振动子，石英晶体，石英晶体谐振器，无源石英晶振，轻薄型晶体，绿色环保晶振，SMD晶体谐振器，SMD晶振，金属面贴片晶振，蓝牙模块晶振，无线设备晶振，小型设备专用晶振，6G以太网专用晶振，数字视频专用晶振，便携式设备晶振，网络设备晶振，消费电子专用晶振，平板电脑晶振，可穿戴设备晶振，具备广泛的选择空间.
石英晶体产品很适合用于蓝牙模块，无线设备，小型设备，6G以太网，数字视频，便携式设，网络设备，消费电子，平板电脑，可穿戴设备等领域。HSX111SR台湾晶振,6G以太网晶振,X1R052000B81HZ-DEHPZ,HELE贴片晶体.
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X1H024576DK1H-X,HSX531S高精度晶振,加高无源晶振,6G网络设备晶振
频率：24.576MHZ
尺寸：5.00x3.20mm
晶振技术
参数资料X1H024576DK1H-X,HSX531S高精度晶振,加高无源晶振,6G网络设备晶振，尺寸5.00x3.20mm，频率24.576MHZ，石英贴片晶振，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，超小型晶振，石英水晶振动子，无线环保晶振，SMD晶振，石英无源晶振，高精度贴片晶振，高性能石英晶振，低损耗无源晶体，低功耗石英晶振，无线应用晶振，智能音响专用晶振，测试测量晶振，小型设备晶振，网络设备专用晶振，便携式设备晶振，智能手机晶振，蓝牙耳机晶振，通信产品专用晶振，具有高精度低损耗的特点.
SMD晶振产品被广泛应用各个领域之中，比较常用领域包含：无线应用，智能音响，测试测量，小型设备，网络设备，便携式设备，智能手机等领域.X1H024576DK1H-X,HSX531S高精度晶振,加高无源晶振,6G网络设备晶振.
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加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振
频率：19.2-54MHZ
尺寸：2.55*2.05*0.9m...
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应19.2MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,石英晶振,AT-49晶振,49系列插件石英晶振
频率：3.0-75MHZ
尺寸：11.5*5.0mm
晶振技术
参数资料引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,.高的精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻.常用负载电容,49/S无源石英晶振,因插件型镜头成本更低和更高的的批量生产能力.主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的佳选择.符合RoHS/无铅.
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加高晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,49系列贴片石英晶振
频率：3.0-75MHZ
尺寸：12.1*4.75mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,进口SMD陶瓷面石英晶振
频率：7.372-80MH...
尺寸：8.0*4.5*1.4mm
晶振技术
参数资料进口台产晶振产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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加高晶振,贴片晶振,HSX630G晶振,台产陶瓷面两脚晶振
频率：7.372-80MH...
尺寸：6.0*3.5*1.2mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX530G晶振,XSHO25000FC1H-H晶振
频率：8-50MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.4mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
频率：10-50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振
频率：20-52MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.65...
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531SK晶振,金属面SMD晶振
频率：9.6-50MHZ
尺寸：5.0*3.2*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,贴片四脚石英晶振
频率：10-48MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,无源SMD石英晶振
频率：16-54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料小型2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振
频率：20-50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的温度补偿晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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加高晶振,贴片晶振,HSX531S晶振,台产进口贴片晶振
频率：8-80MHZ
尺寸：5.0*3.2*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟石英振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振
频率：12-54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,台产晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
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加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振
频率：16-66MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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