3.2x1.5晶振,3215晶振,DST310S晶振,3215进口晶体

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: CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

: 京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm 晶振技术
参数资料

32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 富士晶振,贴片晶振,FSX-3215晶振,千赫兹晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: MERCURY晶振,贴片晶振,X3215晶振,两脚贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中.

: 希华晶振,贴片晶振,SF-3215晶振,KHZ金属面SMD晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料

产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶振系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.

: 泰艺晶振,贴片晶振,XD_3215晶振,3215石英贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料

此款SMD音叉晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: 百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: 大河晶振,贴片晶振,TFX-02S晶振,3215金属面两脚SMD晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

: TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9HT10-32.768KDZF-T晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SD晶振,NDK汽车电子晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,车载晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

32.768K系列日本进口晶振,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,二个脚SMD焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率

: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-8晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

: 京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768B0HSZA1晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

: 大真空晶振,贴片晶振,DST310S汽车电子晶振,1TJF090DP1AI067晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

: 大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.

: 大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

日本大真空晶振公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.

: 精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点

: 精工晶振,贴片晶振,SC-32A晶振,SEIKO晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

: 精工晶振,贴片晶振,SC-32S晶振,Q-SC32S03220C5AAE晶振

频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm 晶振技术
参数资料

32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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