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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振

鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振

频率:19.2-52MHZ
尺寸:2.0*1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振

鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振

频率:19.2-52MHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型?薄型是对应陶瓷面晶振(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振

频率:16-62.5MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,3215两脚SMD晶振

鸿星晶振,贴片晶振,ETST晶振,3215两脚SMD晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面两脚SMD晶振

鸿星晶振,贴片晶振,ETDG晶振,金属面两脚SMD晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.00*1.20*0.60... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,无源音叉型石英晶振

鸿星晶振,石英晶振,ETDA晶振,无源音叉型石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:6.3*2.1mm pdf 晶振技术
参数资料
音叉型32.768K表晶普通的石英晶体谐振器,体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振厂家每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,台产38石英晶振

鸿星晶振,石英晶振,ETDB晶振,台产38石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.28*3.1mm pdf 晶振技术
参数资料
插件音叉晶振32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±10PPM、±20PPM、±100PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差.该音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—10°到+60°的宽温要求.
鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振,E49B10E00000TE晶振

频率:3.2-66MHZ
尺寸:12.5*4.7*4.2mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英水晶振动子,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
鸿星晶振,石英晶振,E49A晶振,E49A11E0X000JE晶振

鸿星晶振,石英晶振,E49A晶振,E49A11E0X000JE晶振

频率:3.2-66MHZ
尺寸:11.05*4.65*3.5... pdf 晶振技术
参数资料
此款无源石英晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA10.0000F18E33晶振

频率:8-80MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振

频率:10-115MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英水晶振动子,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB11E0X0006E晶振

频率:8-80MHZ
尺寸:5.0*3.2*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
进口贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.


鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振

频率:10-115MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.

鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

频率:12-62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料

SMD晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,2016金属面SMD晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,2016金属面SMD晶振

频率:16-62.5MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,台产1612进口石英晶振

鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,台产1612进口石英晶振

频率:24-54MHZ
尺寸:1.60*1.20*0.37... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.1612晶振本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.