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京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振
频率：19.2~60.0M...
尺寸：2.00*1.60*0.90...
晶振技术
参数资料本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
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京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
频率：38.4~76.8M...
尺寸：1.60*1.20*0.65...
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振
频率：8~40MHZ
尺寸：4.90*3.10*0.85...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振
频率：12.0-54.0M...
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.80mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振
频率：16~60MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.72...
晶振技术
参数资料产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
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京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振
频率：16000~6000...
尺寸：2.50*2.00*0.95...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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