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康华尔电子-中国供应商

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.60*1.20*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:4.90*3.10*0.85... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

频率:12.0-54.0M...
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振

TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2x0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE20系列,编码为:TFE202P32K7680R,频率容差:±20ppm,负载:12.5pF,频率:32.768KHz时钟晶体,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境特点。CTS TFE20系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。本系列将支持一般的商业和工业应用。应用包含:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表应用。
3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振

3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振

频率:32.768KH
尺寸:3.2x1.5x0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFA32系列,编码为:TFA322PG327KR,频率容差:±20ppm,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,石英水晶谐振器,无源晶振,手表晶体,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境特点。CTS TFA32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的汽车和工业应用。应用包含:汽车电子晶振,汽车导航系统,汽车信息娱乐系统,工业控制设备,M2M通信晶振,FPGA和微控制器等。
TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振

TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE32系列晶振,编码为:TFE322P32K7680R,频率:32.768KHz,频率稳定性:±20ppm,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,CTS TFE32系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。应用程序:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表,商业和工业应用。
TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振

TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE32系列晶振,编码为:TFE322T32K7680R,频率:32.768KHz时钟晶体,频率稳定性:±20ppm,负载电容:6pF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,CTS TFE32系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。应用程序:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表,商业和工业应用。
1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体

1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
1610mm,SWS1127D48-32.768K,SWS112,松图32.768KHz晶体美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS112,编码为:SWS1127D48-32.768K,负载电容:7pF,精度:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.6x1.0mm超小型封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,1610石英晶体谐振器,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,高性能晶振,高品质等特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线局域网晶振,实时时钟晶振,时钟晶振,智能手机晶振,测量仪器晶振,可穿戴设备晶振,数码电子晶振,智能家居等应用。
32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振

32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2x1.0x0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz,SWS10206D16-32.768K,1210mm,Suntsu超小型晶振美国进口晶振,Suntsu松图晶振,型号:SWS102,编码为:SWS10206D16-32.768K,负载:6pF,精度:±20ppm,工作稳定范围:-10℃至+60℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.5mm超小型封装,两脚贴片晶振,1210mm晶振,手表晶振,无源晶振石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英钟晶振。具有超小型,轻薄型,高品质,耐热及耐环境特点。应用程序:通讯设备晶振,实时时钟晶振,无线应用晶振,数字显示设备,钟表晶振,测量仪器晶振,数码电子等应用。
SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振

SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.2x1.0x0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
SWS10207D48-32.768K,1210mm,SWS102,Suntsu无线应用晶振美国进口晶振,Suntsu晶振,松图晶振,型号:SWS102,编码为:SWS10207D48-32.768K,负载:7pF,精度:±20ppm,工作稳定范围:-40℃至+85℃,频率为:32.768KHz,小体积晶振尺寸:1.2x1.0x0.5mm超小型封装,音叉晶体,两脚贴片晶振,手表晶振,无源晶振石英贴片晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英钟晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,耐热及耐环境特点。应用程序:实时时钟晶振,测量仪器晶振,无线应用,数字显示设备,计算机晶振,钟表晶振,数码电子等应用。
Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振

Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振

频率:19.680MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
Macrobizes贴片晶振,XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,,通信6G晶振,进口晶振, Macrobizes麦克罗比特晶振,型号:XM53,编码为:XM53-15P10FB10-XM53-T19.680MHz,频率为:19.680MHz,工作温度范围:-10℃至+60℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,SMD晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高精度,高性能,高品质,高质量等特点。被广泛应用于:数码电子,智能家居,平板电脑,无线蓝牙,游戏机设备,汽车电子,安防设备,导航仪,物联网等应用。
FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

频率:75.000MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振, 美国进口晶振,FMI晶振厂家,生产的型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,频率为:75.000MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,贴片石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
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