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7050mm,317LB3C1555T,155.52MHz,317系列贴片晶振,CTS低相位噪声晶振
频率:155.52MHz
尺寸:7.0x5.0x2.0mm 晶振技术
参数资料7050mm,317LB3C1555T,155.52MHz,317系列贴片晶振,CTS低相位噪声晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:317系列,编码为:317LB3C1555T,电压:3.3V,频率稳定性:±50ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率:155.52MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,VCXO压控晶体振荡器,压控晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低损耗,低功耗,低电压,优异的稳定性,低抖动,相位噪声性能等特点。应用于:无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
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317LB5C1228T,122.88MHz,7050mm,317系列有源晶振,CTS压控晶振
频率:122.88MHz
尺寸:7.0x5.0x2.0mm 晶振技术
参数资料317LB5C1228T,122.88MHz,7050mm,317系列有源晶振,CTS压控晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:317系列,编码为:317LB5C1228T,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率:122.88MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm,六脚贴片晶振,石英晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器。CTS 317型是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M317采用最新的IC技术,再加上高频基晶体,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
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156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:315系列晶振,编码为:315LB3C1562T,频率:156.250MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
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315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振
频率:125MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:315系列晶振,编码为:315LB3C1250T,频率:125MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
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CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振
频率:27MHz
尺寸:7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料CSX750VCB27.000M-UT,27MHz,CSX-750V,西铁城7050mm压控晶振,日本进口晶振,Citizen晶振,西铁城晶振,型号:CSX-750V系列晶振,编码为:CSX750VCB27.000M-UT,电压:5.0V,频率:27MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,石英水晶振动子,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低电压晶振,低耗能等特点。7050晶振,应用于:移动通讯设备,无线网络晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备晶振,物联网等应用。
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CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振
频率:32MHz
尺寸:7.0x5.0x1.6mm 晶振技术
参数资料CSX-750V,CSX750VCB32.000M-UT,32MHz,7050mm,Citizen晶振,日本进口晶振,Citizen晶振,西铁城晶振,型号:CSX-750V系列晶振,编码为:CSX750VCB32.000M-UT,电压:5.0V,频率:32MHz,VCXO压控贴片晶振,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.6mm,六脚贴片晶振,石英晶振,VCXO晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器,7050晶振,SMD晶振,具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低相位噪声晶振,低损耗晶振,低电压晶振,低耗能等特点。振荡器应用于:移动通讯设备,车载电子晶振,无线网络晶振,医疗设备晶振,安防设备晶振,物联网等应用。
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NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振
频率:24.576MHz
尺寸:2.5x2.0x0.9mm 晶振技术
参数资料NV2520SA-24.576000-NSA3458A,2520mm,NDK蓝牙耳机晶振,日本电波株式会社,NDK晶振,日本进口晶振,型号:NV2520SA,编码为:NV2520SA-24.576000-NSA3458A,电压:3.3V,频率为:24.576MHz,CMOS输出晶振,工作温度范围:-55℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0x0.9mm,四脚贴片晶振,石英晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电源电压晶振,低耗能晶振,低相位噪声晶振,低电平等特点。应用于:移动电话,DSC,导航设备、DVD、BD刻录机,音频(耳机、耳机等),通讯设备、无线网络,蓝牙模块,GPD定位,物联网等应用。
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X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振
频率:125.000000...
尺寸:3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料X1G005361001600差分晶振,VG3225EFN压控晶体振荡器,EPSON导航仪晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生株式会社,晶振型号为:VG3225EFN,编码为:X1G005361001600,频率为:125.000000MHz,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.05mm封装,六脚贴片晶振,是一款LV-PECL输出VCXO压控晶体振荡器,差分晶振,压控晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,石英晶振,电源电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低相位噪声,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。3225晶振,应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器,导航仪,交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,以太网,光纤通讯,安防设备等应用。
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爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振
频率:122.880000...
尺寸:3.2x2.5x1.05mm 晶振技术
参数资料爱普生LV-PECL输出VCXO晶振,VG3225EFN,X1G005361000100低耗能晶振,日本进口晶振,EPSON爱普生晶振,型号为:VG3225EFN,编码为:X1G005361000100,频率为:122.880000 MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.05mm,是一款LV-PECL输出差分晶振,VCXO压控晶体振荡器,VCXO压控晶振,差分晶体振荡器,六脚贴片晶振,石英晶振,电源电压3.3V,有源晶振。差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器,具有低相位噪声、低抖动,低功耗,低损耗的特点。因此也被称之为"低抖动振荡器,低抖动石英晶振,低相位晶振,低损耗晶振”。应用于:通讯设备,数字显示晶振,工业控制,智能安防,无线网络,蓝牙模块,物联网,路由器/交换机、仪器仪表,机顶盒,光端机,以太网,安防设备等应用。
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TXC台湾有源晶振6U,6U-16.384MBE-T压控晶体振荡器
频率:16.384MHz
尺寸:7.0mmx5.0mm 晶振技术
参数资料TXC台湾有源晶振6U,6U-16.384MBE-T压控晶体振荡器,TXC台湾有源晶振,6U六脚贴片晶振,6U-16.384MBE-T压控晶体振荡器,VCXO晶振,7050mm晶振,家用电视机顶盒晶振,无线网络宽带晶振,通信设备晶振,测量仪器晶振,个人计算机晶振.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032D-C3晶振,KV5032D74.1758C30D00晶振
频率:1.500MHz~1...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm 晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器,该产品可驱动3.3V的压控晶振产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高的速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV5032R晶振,KV5032R622.080P3GD00晶振
频率:10.000MHz~...
尺寸:5.0*3.2*1.2mm 晶振技术
参数资料具有适合于移动通信设备用途的高的稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的京瓷石英晶振产品.(可对应DC+2.5V±0.1Vto+3.3V±0.1V)高的度:高的1.2mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050G-P3晶振,KV7050G622A644P3GF00晶振
频率:50.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm 晶振技术
参数资料外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050C-P3晶振,电压控制有源晶振
频率:80.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm 晶振技术
参数资料有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振
频率:1.500MHz~1...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm 晶振技术
参数资料贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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