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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

频率:0.5~156.25...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,进口无源晶体谐振器

频率:6~133MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-751晶振,金属面封装汽车电子有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-751晶振,金属面封装汽车电子有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源贴片晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT7050B晶振,KT7050B12800KAW33TAD晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.7mm pdf 晶振技术
参数资料
产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶振,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050G-P3晶振,KV7050G622A644P3GF00晶振

京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050G-P3晶振,KV7050G622A644P3GF00晶振

频率:50.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050C-P3晶振,电压控制有源晶振

京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050C-P3晶振,电压控制有源晶振

频率:80.000MHz~...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振

京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振

频率:1.500MHz~1...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,日本贴片晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-7M晶振,日本贴片晶振

频率:8.0-125.0M...
尺寸:7.0*5.0*1.1mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,金属面晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,MQ晶振,金属面晶振

频率:6.0~200.0M...
尺寸:7.0*5.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,无源贴片晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振,无源贴片晶振

频率:6.0~125MHz
尺寸:7.2*5.2*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.晶体其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,石英陶瓷SMD晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-70504晶振,石英陶瓷SMD晶振

频率:6-70MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片无源石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,台产两脚陶瓷面晶振

希华晶振,贴片晶振,GX-70502晶振,台产两脚陶瓷面晶振

频率:6-70MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.4mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,进口SMD石英晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-7050晶振,进口SMD石英晶振

频率:6-100MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.1mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品.
百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振

频率:6-125MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.晶振本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.