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XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振
频率:174.703MHz
尺寸:7.0x5.0x1.7mm 晶振技术
参数资料XPC736174.703000I,Renesas智能家居晶振,GPS定位器晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC736174.703000I,频率为:174.703MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.7mm,CML输出差分晶振,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,贴片石英晶振,石英晶体振荡器,差分晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,超低相位噪声,低抖动,低功耗,低电源电压,低损耗,低耗能,低电平等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线蓝牙,汽车电子,网络,以太网,光纤通道,智能家居,测量仪器,医疗设备,安防设备等应用。
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Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x1.17mm 晶振技术
参数资料Renesas高性能晶振,XPC526156.250000I,以太网6G晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC526156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.17mm,CML输出差分晶体振荡器,8垫脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,SMD晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振
频率:212.500MHz
尺寸:3.2x2.5x1.07mm 晶振技术
参数资料瑞萨CML输出晶体振荡器,XPC336212.500000I,交换机晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XP系列晶振,编码为:XPC336212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x1.07mm,8垫脚贴片晶振,CML输出差分晶体振荡器,石英晶振,3225晶振,有源晶振,差分晶振,石英晶体振荡器,电源电压3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,平板电脑,物联网,无线网络,蓝牙模块,汽车电子,以太网,光纤通道,智能家居,医疗设备,安防设备等应用。
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北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x0.85mm 晶振技术
参数资料北斗定位系统晶振,XFL516156.250000I,Renesas蓝牙模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL516156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x0.85mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,5032晶振,差分晶振,石英晶振,电压:1.8V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,低电平,低电流消耗等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,北斗定位系统,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振
频率:161.132812...
尺寸:3.2x2.5x0.95mm 晶振技术
参数资料Renesas差分晶体振荡器,XFL336161.132812I,通信模块晶振,美国进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XF系列晶振,编码为:XFL336161.132812I,频率为:161.132812MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5x0.95mm封装,8垫脚贴片晶振,LVDS输出差分晶振,差分晶体振荡器,有源晶振,SMD晶振,石英晶振,电压:3.3V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,光纤通讯,导航仪,路由器,交换机,以太网,医疗设备,安防设备等。
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HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振
频率:210.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料HCMOS石英贴片晶振,XLX738210.000000X,Renesas医疗设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLX738210.000000X,频率为:210.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,6脚贴片晶振,石英晶振,7050晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,HCMOS输出晶体振荡器,电源电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备,安防设备,医疗设备,智能家居等。
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Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振
频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas超精密晶体振荡器,XLX525156.250000I,仪器仪表设备晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XL系列晶振,编码为:XLX525156.250000I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,HCMOS输出晶体振荡器,6脚贴片晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电源电压:2.5V,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电源电压,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛应用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子、平板电脑、仪器仪表设备,安防设备,医疗设备,智能锁晶振,智能家居等。
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Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振
频率:125.000MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas有源贴片晶振,XUH525125.000000I,罗拉LORA模块晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH525125.000000I,频率为:125.000MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:移动通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,罗拉LORA模块,路由器,交换机,导航仪,安防设备,数字显示晶振,光纤通讯等。
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LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振
频率:156.250MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料LVCMOS晶体振荡器,XUH736156.250JU4I,Renesas低抖动晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUH736156.250JU4I,频率为:156.250MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVCMOS输出晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振
频率:212.500MHz
尺寸:5.0x3.2x1.2mm 晶振技术
参数资料Renesas六脚贴片晶振,XUP535212.500000I,通信模块应用晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP535212.500000I,频率为:212.500MHz,小体积晶振尺寸:5.0x3.2x1.2mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶振,差分晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,电压3.3V。具有超小型,轻薄型,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低抖动,低电平,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,北斗定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备,光纤通讯等。
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LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振
频率:150.000MHz
尺寸:7.0x5.0x1.3mm 晶振技术
参数资料LVPECL差分贴片晶振,XUP735150.000000X,物联网应用6G晶振,进口晶振,Renesas瑞萨电子晶振,XU系列晶振,编码为:XUP735150.000000X,频率为:150.000MHz,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x1.3mm封装,六脚贴片晶振,LVPECL输出差分晶振,差分晶体振荡器,石英晶振,SMD晶振,有源晶振,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电源电压,低相位噪声,低电平,低损耗,低耗能,高精度,高性能,高品质等特点。被广泛用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,机顶盒,光端机,GPS定位,路由器,交换机,导航仪,安防设备及各种频率控制设备上。
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瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振
频率:156.25MHZ
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振,尺寸5.0x3.2mm,频率156.25MHZ,输出逻辑HCSL,Renesas Oscillator,HCSL输出差分晶振,5032mm差分晶振,有源差分晶振,贴片差分晶振,低抖动差分晶振,HCSL差分晶体振荡器,低相位差分晶振,低噪声差分振荡器,低电流差分晶振,低功耗差分振荡器,高性能差分晶振,6G无线通信差分晶振,光通讯差分晶振,仪器设备差分晶振,测试设备差分晶振,网络设备差分晶振,具备超高的可靠性能以及稳定性能。
XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的振荡器接口类型。这些设备设计为在三不同的电源,有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置,以及三种可操作温度范围。XP设备可以编程以生成输出频率从15MHz到2100MHz,分辨率低至1Hz精度。该系列设备的配置功能允许快速交付样品和大批量生产订单。瑞萨HCSL振荡器,XPN536156.250000I,6G无线通信晶振,XP有源晶振.
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XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振
频率:30MHZ
尺寸:7.0×5.0mm 晶振技术
参数资料XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振,尺寸7.0×5.0mm,频率30MHZ,电压2.5V,输出逻辑HCMOS,时钟晶体振荡器,OSC贴片振荡器,SMD振荡器,有源贴片晶振,有源晶体振荡器,7050mm有源晶振,低电压有源晶振,低抖动差有源晶振,低相位有源振荡器,低功耗有源晶振,低耗能有源晶振,低相噪有源晶振,网络设备有源晶振,6G航空航天有源晶振,娱乐设备有源晶振,消费电子有源晶振,具有低抖动低相位的特点.
Renesas XL设备(XO和VCXO选项)750到890fs典型相位的超精密晶体振荡器在12kHz到20MHz带宽上的抖动。广泛提供频率范围从0.750MHz到1350MHz,XL系列石英晶体振荡器使用一系列专用ASIC,带有一个键专注于降噪技术。三阶德尔塔-西格玛调制器将噪声降低到可与传统的大块石英和SAW相媲美振荡器。交货期短、成本低、噪音低、范围广频率范围,卓越的环境性能,XL设备是传统技术的绝佳选择。这个XL(XO选项)装置的稳定性高达±20ppmXL(VCXO选项)设备的APR为±50ppm。任一选项为标准和定制提供极其快速的交付频率。XLH526030.000000X-Renesas低电压晶振-XL石英振荡器-6G航空航天晶振.
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瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I
频率:100MHZ
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I,尺寸3.2x2.5mm,频率100MHZ,输出逻辑LVPECL,频率稳定性25ppm,LVPECL输出晶振,有源晶体振荡器,LVPECL差分晶振,3225mm有源贴片晶振,差分晶体振荡器,XO时钟振荡器,六脚贴片晶振,低功耗差分晶振,低抖动差分晶振,低耗能差分晶振,低电压差分振荡器,低相位差分振荡器,低相噪差分晶振,平板电脑差分晶振,6G无线通信差分晶振,仪器设备差分晶振,6G光模块差分晶振,以太网差分晶振,智能家居差分晶振,仪器设备差分晶振,具有高性能低相位相噪的特点。
XP设备是基于超低相位噪声石英的PLL支持大范围频率和输出的振荡器接口类型。这些设备设计有三种不同的电源,有三种封装尺寸具有几种引脚输出配置,以及三种可操作温度范围。瑞萨LVPECL晶振,6G无线通信晶振,XPP336100.000000I.
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