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京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振
频率：38.4~76.8M...
尺寸：1.60*1.20*0.65...
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-4晶振,格耶无源晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为1612晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Rakon晶振,贴片晶振,RSX1612晶振,瑞康无源晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,无源晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-210晶振,无铅晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片1612晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS11晶振,石英水晶振动子
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料小体积贴片1612石英晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(1.6×1.2×0.35mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Raltron晶振,贴片晶振,R1612晶振,环保晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.32mm
晶振技术
参数资料贴片表晶1612环保晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXN1晶振,1612晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片表晶1612晶振系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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村田晶振,贴片晶振,MCR1612晶振,XRCFD26M000FYQ01R0晶振
频率：26.000MHz
尺寸：1.6*1.2*0.35
晶振技术
参数资料1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,汽车电子晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM12晶振,ABM12-115-26.000MHZ-T3晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F48022CKR晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,SMD晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NSK晶振,贴片晶振,NXR-11晶振,石英晶体贴片谐振器
频率：24.0~54.0M...
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.65*1.25*0.4m...
晶振技术
参数资料小型表面SMD晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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希华晶振,贴片晶振,SX-1612晶振,台产贴片四脚石英晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,台产1612进口石英晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.60*1.20*0.37...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.1612晶振本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,X3晶振,X3DBBCNANF-26.000000晶振
频率：24-54MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,US3200005Z晶振
频率：24-66MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.4mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07晶振,金属面贴片晶振
频率：24~80MHz
尺寸：1.2*1.0*0.45mm
晶振技术
参数资料小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,无源石英贴片晶振
频率：24~80MHz
尺寸：1.6*1.2*0.33mm
晶振技术
参数资料1612晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.可对应24.000MHz以上的频率,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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