高可靠性XRQ系列满足汽车TPMS的要求,XR32HIJ16.0000A5Q,汽车电子晶振,小体积晶振

亚陶晶振XRQ系列高可靠性水晶接缝密封装置采用标准3.2x2.5mm、2.5x2.0mm和2.0x1.6mm陶瓷封装。这些器件非常适合在人口密集或小型PCB应用中进行表面贴装。XRQ系列旨在汽车应用中高度可靠，并在恶劣条件下准确运行。高可靠性石英晶体旨在满足汽车TPMS的要求，符合AEC-Q200 3级、2级和1级的要求。该系列支持-40℃至+125℃的工作温度范围。

特征：
坚固的AT切割晶体结构
支持高温：-40℃至125℃
机械冲击高达 8000G
宽频率范围：12至66MHz
支持1500G离心力
符合JIS-C0044跌落测试
AEC-Q200兼容- 3级、2级、1级
各种封装：2.0x1.6毫米，2.5x2.0毫米，3.2x2.5毫米，8毫米胶带，

每卷3000个单位
无铅且符合RoHS/Green 标准
应用程序：

胎压监测系统 (TPMS)
信息娱乐和远程信息处理
高级驾驶员辅助系统 (ADAS)

高可靠性XRQ系列满足汽车TPMS的要求,XR32HIJ16.0000A5Q,汽车电子晶振,小体积晶振

XRQ系列是设计高度可靠性在汽车应用中并且在以下方面表现准确恶劣的条件。 这些零件有资格AEC-Q200，是PPAP有能力，并且制造于IATF16949:2016认证设施。零件包括三个温度范围，允许他们支持引擎盖下，乘客隔间热点，以及普通乘客隔间位置。它们是接缝密封装置，该贴片晶振有三种尺寸可供选择，陶瓷封装: XR32Q:3.2毫米x 2.5mm毫米，XR25Q:2.5毫米x2.0mm毫米，XR20Q:2.0毫米x1.6mm毫米，这些器件支持频率从12MHz到66MHz。 XRQ系列符合超声波的要求，焊接制造过程以及行业标准跌落测试。

优势：

XRQ系列为应用提供精确的定时高可靠性是必须的。

具有宽频覆盖的三种接缝密封包装尺寸：
XR32Q:3.2毫米x 2.5mm毫米，12MHz至66MHz
XR25Q:2.5毫米x 2.0mm毫米，16MHz至66MHz
XR20Q:2.0毫米x 1.6mm毫米，24MHz至66MHz
满足SAE J2657 (2004) Sec的离心力鉴定。4.1.15 符合TPMS的要求

符合AEC-Q200 in Diodes IATF16949:2016认证设备,汽车电子晶振
等级1: -40℃至+125℃，2级:-40℃至+105℃，3级:-40℃至+85℃

坚固的机械冲击能力支持高达8000克，超过MIL-STD-202方法213(标准。:1500克)

应用程序：

轮胎压力监测系统(TPMS)
信息娱乐和远程信息处理
高级驾驶员辅助系统(ADAS)

高可靠性XRQ系列满足汽车TPMS的要求,XR32HIJ16.0000A5Q,汽车电子晶振,小体积晶振

高可靠性XRQ系列满足汽车TPMS的要求,XR32HIJ16.0000A5Q,汽车电子晶振,小体积晶振

2.0x1.6mm封装频率范围:* 24.0000MHz至66.0000MHz(基波) 25°C±3°C时的特性: 频率校准容差:10ppm至50ppm* 负载电容:7至32pF或串联谐振* 有效串联电阻(ESR):* 24.0000MHz至29.9999MHz:最大120ω 30.0000MHz至59.9999MHz:最大80ω 60.0000MHz至66.0000MHz:最大60ω 驱动电平:典型值10 W。(最大100瓦) 并联电容:最大3pF.

2.5x2.0mm石英水晶谐振器封装频率范围:* 16.0000MHz至66.0000MHz(基波) 25°C±3°C时的特性: 频率校准容差:10ppm至50ppm* 负载电容:7至32pF或串联谐振* 有效串联电阻(ESR):* 16.0000 MHz至19.9999 MHz:最大150ω 20.0000MHz至31.9999MHz:最大80ω 32.0000MHz至66.0000 MHz:最大60ω 驱动电平:典型值10 W。(最大100瓦) 并联电容:最大3pF.

3.2x2.5mm封装频率范围:* 12.0000MHz至66.0000MHz(基波) 25°C±3°C时的特性: 频率校准容差:10ppm至50ppm* 负载电容:7至32pF或串联谐振* 有效串联电阻(ESR):* 12.0000 MHz至19.9999 MHz:最大100ω 20.0000MHz至31.9999MHz:最大60ω 32.0000MHz至66.0000 MHz:最大40ω 驱动电平:典型值10 W。(最大100瓦) 并联电容:最大3pF.

高可靠性XRQ系列满足汽车TPMS的要求,XR32HIJ16.0000A5Q,汽车电子晶振,小体积晶振

石英晶振2.0x1.6mm、2.5x2.0mm和3.2x2.5mm封装温度范围:
工作温度:–40至+85℃或–40至+105℃或–40至+125℃
存储温度:–55至+125℃
温度稳定性:30ppm至100 ppm(–40至125℃)
在25°C下老化，第一年:最大3ppm
回流温度:最高260℃，最长10秒
离心力:SAE J2657
机械:
冲击:MIL-STD-202方法213
可焊性:J-STD-002
振动:MIL-STD-202方法204
耐焊接热:MIL-STD-202方法210
跌落试验:JIS-C0044
环境:
总测试泄漏:JESD22-A11
精细泄漏测试:MIL-STD-883E方法1014
高温高湿:MIL-STD-202，方法103
绝缘电阻:最小500mω(100 VDC)
高温暴露:MIL-STD-202，方法108
高温工作寿命:MIL-STD-202方法108
温度循环:JESD22-A104
挠性电路板:AEC Q200-005