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ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.60*1.20*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:4.90*3.10*0.85... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

频率:12.0-54.0M...
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振

TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2x0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE202P32K7680R,32.768kHz,TFE20,2012mm,CTS轻薄型晶振美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE20系列,编码为:TFE202P32K7680R,频率容差:±20ppm,负载:12.5pF,频率:32.768KHz时钟晶体,小体积晶振尺寸:2.0x1.2x0.6mm晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,手表晶体,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境特点。CTS TFE20系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。本系列将支持一般的商业和工业应用。应用包含:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表应用。
3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振

3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振

频率:32.768KH
尺寸:3.2x1.5x0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
3215mm,TFA322PG327KR,32.768KHz,TFA32,CTS蓝牙模块晶振美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFA32系列,编码为:TFA322PG327KR,频率容差:±20ppm,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm晶振,两脚贴片晶振,石英晶振,石英水晶谐振器,无源晶振,手表晶体,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境特点。CTS TFA32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的汽车和工业应用。应用包含:汽车电子晶振,汽车导航系统,汽车信息娱乐系统,工业控制设备,M2M通信晶振,FPGA和微控制器等。
TFA322PH327KR,TFA32,32.768kHz,3215mm,CTS汽车导航晶振

TFA322PH327KR,TFA32,32.768kHz,3215mm,CTS汽车导航晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5x0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
TFA322PH327KR,TFA32,32.768kHz,3215mm,CTS汽车导航晶振美国进口晶振,CTS西迪斯晶振,型号:TFA32系列,编码为:TFA322PH327KR,频率容差:±20ppm,负载:12.5pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,频率:32.768KHz,小体积晶振尺寸:3.2x1.5x0.9mm晶振,音叉晶体,两脚贴片晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,SMD晶振。具有超小型晶振,轻薄型晶振,耐热及耐环境特点。CTS TFA32系列是理想的支持广泛的电子设计需要一个实时时钟参考。本系列将支持一般的汽车和工业应用。应用包含:汽车电子晶振,汽车导航系统,汽车信息娱乐系统,工业控制设备,M2M通信晶振,FPGA和微控制器等。
TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振

TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE322P32K7680R,3215mm,32.768kHz,TFE32,CTS数据记录器晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE32系列晶振,编码为:TFE322P32K7680R,频率:32.768KHz,频率稳定性:±20ppm,负载电容:12.5pF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,CTS TFE32系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。应用程序:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表,商业和工业应用。
TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振

TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2x1.5mm pdf 晶振技术
参数资料
TFE32,TFE322T32K7680R,32.768kHz,3215mm,CTS智能仪表晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:TFE32系列晶振,编码为:TFE322T32K7680R,频率:32.768KHz时钟晶体,频率稳定性:±20ppm,负载电容:6pF,小体积晶振尺寸:3.2x1.5mm,两脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,石英晶体谐振器,CTS TFE32系列设计为低功率微控制器,需要实时时钟参考,ESR为50k欧姆。应用程序:实时时钟参考,低功耗FPGA和MCU,可穿戴电子产品,医疗保健设备,电池供电的应用,便携式电子产品,数据记录器,智能仪表,商业和工业应用。
156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振

156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振

频率:156.250MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
156.25MHz,315LB3C1562T,315系列5032mm晶振,CTS数字视频晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:315系列晶振,编码为:315LB3C1562T,频率:156.250MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振

315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振

频率:125MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
315LB3C1250T,5032mm,125MHz,315系列VCXO晶振,CTS以太网晶振,美国进口晶振,CTS晶振,西迪斯晶振,型号:315系列晶振,编码为:315LB3C1250T,频率:125MHz,频率稳定性:±50ppm,电压:3.3V,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm,六脚贴片晶振,VCXO压控晶振,压控晶体振荡器,有源晶振,石英晶体振荡器。CTS 315系列是一款低成本、小尺寸、高性能的VCXO。M315采用最新的IC技术,再加上高频基晶,具有优异的稳定性和低抖动/相位噪声性能。应用于:无线通信晶振,宽带接入,SONET/SDH/DWDM,基站,以太网/GbE/SyncE,数字视频,测试和测量等应用。
每页显示:20条 记录总数:732 | 页数:37 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>