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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.60*1.20*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:4.90*3.10*0.85... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

频率:1~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振

频率:0.5~156.25...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能音箱晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

频率:0.5~156.25...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
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