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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.60*1.20*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:4.90*3.10*0.85... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

京瓷晶振,CX3225SB48000X0WSBCC晶振,CX3225SB晶振,贴片石英晶振

频率:12.0-54.0M...
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求..
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振

KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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