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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050A-C1晶振,7050有源晶体

频率:1.800MHz~3...
尺寸:7.0*5.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
接缝密封7050晶振,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC7050B晶振,日本进口晶振

频率:80.000MHz
尺寸:7.0*5.0*1.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT1612DB晶振,CT1612DB38400C0FLHA1晶振

频率:38.4~76.8M...
尺寸:1.60*1.20*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从38.4MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性目标.
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SA晶振,CX5032SA08000H0PSVZ1晶振

频率:8~40MHZ
尺寸:4.90*3.10*0.85... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP184晶振

CTS晶振,石英晶振,MP晶振,MP184晶振

频率:1.8432 MHz...
尺寸:13.46*10.85*3.... pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在军事领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在MP晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:3.2*1.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

CTS晶振,贴片晶振,407晶振,407F35E022M1184晶振

频率:6.00MHz~13...
尺寸:7.0*5.0*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料

407贴片晶振本身体积小,是超薄型的石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振

CTS晶振,石英晶振,ATSSMTS晶振,TS220F33CET晶振

频率:3.200MHz~6...
尺寸:11.1*4.83*4.3m... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMLP晶振,LP221F35CDT晶振

频率:3.200MHz~6...
尺寸:12.3*4.83*3.2m... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从3.2MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振,GL240F33CDT晶振

CTS晶振,贴片晶振,ATSSMGL晶振,GL240F33CDT晶振

频率:3.200MHz~6...
尺寸:13.2*5.0*4.3mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在工业领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于ATSSMGL形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CTS晶振,石英晶振,ATSSM4P晶振,4P080F35IST晶振

CTS晶振,石英晶振,ATSSM4P晶振,4P080F35IST晶振

频率:3.200MHz~6...
尺寸:13.0*4.95*5.20... pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F48022CKR晶振

CTS晶振,贴片晶振,416晶振,416F48022CKR晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶振最适合用于消费电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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