您好!欢迎进入来到康华尔京瓷晶振专营!

手机端 手机二维码收藏KON微信号 微信号 网站地图

深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

京瓷晶振

京瓷晶振直销点

当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2016晶振
京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
Geyer晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-5晶振,格耶SMD晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机2016晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Rakon晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,瑞康压电石英晶体

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-11晶振,瑞康压电石英晶体

频率:19.200MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.0×1.6×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,进口蓝牙晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-220晶振,进口蓝牙晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型水晶振动子,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器

Jauch晶振,贴片晶振,JXS21晶振,石英晶体谐振器

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
普通2016mm晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

Raltron晶振,贴片晶振,R2016晶振,无源晶振

频率:20.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mmm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积贴片晶振适用于工业电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于工业电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

VECTRON晶振,贴片晶振,VXM9晶振,2016晶振

VECTRON晶振,贴片晶振,VXM9晶振,2016晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料

普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

村田晶振,贴片晶振,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

频率:24.000MHz
尺寸:2.0*1.6*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM11晶振,ABM11-140-26.000MHZ-T3晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F24022IJT晶振

CTS晶振,贴片晶振,402晶振,402F24022IJT晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:2.0*1.6*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振

频率:20.0-54.0M...
尺寸:2.05*1.65*0.5m... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,无源四脚晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,无源四脚晶振

频率:20.0~50.0M...
尺寸:2.1*1.7*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从20MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振

频率:20-52MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
每页显示:20条 记录总数:54 | 页数:3 1 2 3