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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2016DB晶振,CT2016DB38400C0FLHA2晶振

频率:19.2~60.0M...
尺寸:2.00*1.60*0.90... pdf 晶振技术
参数资料
本产品已被确定的高的信赖性适合用于GPS部件,晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016SA晶振,Kyocera无源晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装.
京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX2016GR晶振,陶瓷面晶振

频率:16~60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.72... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC2016B-C1晶振,KC2016B25.0000C1GE00晶振

频率:1.500MHz~5...
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2MS晶振,SMD金属晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:2.0*1.6*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X21晶振,台产石英SMD晶振

频率:20.0-54.0M...
尺寸:2.05*1.65*0.5m... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,无源四脚晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXN-21晶振,无源四脚晶振

频率:20.0~50.0M...
尺寸:2.1*1.7*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从20MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211G晶振,2016陶瓷面SMD晶振

频率:20-52MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.65... pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振

频率:20-50MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的温度补偿晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO27120FC1H-HX晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,进口金属面SMD晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-2016晶振,进口金属面SMD晶振

频率:16-56MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
此款进口贴片晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,该兆赫兹系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振

鸿星晶振,热敏晶振,T1SB晶振,2016SMD石英热敏晶振

频率:19.2-52MHZ
尺寸:2.0*1.6*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1FB晶振,2016四脚陶瓷面晶振

频率:16-62.5MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,2016金属面SMD晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,2016金属面SMD晶振

频率:16-62.5MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振

频率:16-60MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料

2016晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,台产车载耐高温晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,台产车载耐高温晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从16MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,金属面四脚焊接晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-06晶振,金属面四脚焊接晶振

频率:19~90MHz
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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