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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振

频率:16000~6000...
尺寸:2.50*2.00*0.95... pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16800ACW28TAK晶振

京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16800ACW28TAK晶振

频率:13.000MHz~...
尺寸:2.5*2.0*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
SMD型有源晶振高速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振

京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振

频率:1.500MHz~1...
尺寸:2.5*2.0*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振

富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振

频率:13.56-50.0...
尺寸:2.5*2.0*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,台产贴片四脚晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,台产贴片四脚晶振

频率:12.0-60.0M...
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型2520,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,四脚金属面晶振

NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,四脚金属面晶振

频率:12.0~50.0M...
尺寸:2.6*2.1*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振

加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振

频率:19.2-54MHZ
尺寸:2.55*2.05*0.9m... pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应19.2MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,无源SMD石英晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221SAK晶振,无源SMD石英晶振

频率:16-54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振

加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO38400R71H-HPZ晶振

频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,台产晶振产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能
希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振

希华晶振,贴片晶振,SX-2520晶振,MHZ台产石英晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
小型无源石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振

鸿星晶振,热敏晶振,T2SB晶振,2520石英贴片热敏晶振

频率:19.2-52MHZ
尺寸:2.5*2.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型?薄型是对应陶瓷面晶振(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB16.0000F10E11晶振

频率:12-62.5MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料

SMD晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYLEEJNANF-32.000000晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XY晶振,XYLEEJNANF-32.000000晶振

频率:12-54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产无源SMD面晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产无源SMD面晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2520晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这无源石英晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,日本进口无源晶振

大河晶振,贴片晶振,FCX-05晶振,日本进口无源晶振

频率:11~80MHz
尺寸:2.5*2.0*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料

2520晶振产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,晶振本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-12.000MAHE-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,7S晶振,7S-12.000MAHE-T晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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