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京瓷晶振,热敏晶振,CT2520DB晶振,CT2520DB19200C0FLHAF晶振
频率：16000~6000...
尺寸：2.50*2.00*0.95...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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Geyer晶振,贴片晶振,KX-6晶振,进口石英晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英2520晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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Rakon晶振,贴片晶振,RSX-10晶振,瑞康GPS晶振
频率：16.368MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为贴片晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Golledge晶振,贴片晶振,GRX-320晶振,车载耐高温晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料2520mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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Jauch晶振,贴片晶振,JXS22晶振,2520晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为SMD晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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Raltron晶振,贴片晶振,R2520晶振,低功耗晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料2520mm晶体体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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VECTRON晶振,贴片晶振,VXM8晶振,2520晶振
频率：14.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料2520mm体积的SMD晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,TAS-2520F晶振,XRCHH16M000F1QB7P0晶振
频率：16.000MHz
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236Q晶振,ECS-160-10-36Q-ES-TR晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABM10晶振,ABM10-166-12.000MHZ-T3晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料小体积贴片2520mm晶体,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.5mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,贴片晶振,425晶振,425F22A024M5760晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.65mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*5.0mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料32.768K有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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京瓷晶振,温补晶振,KT2520F晶振,KT2520F16800ACW28TAK晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.8mm
晶振技术
参数资料SMD型有源晶振高速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~3.3V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,时钟振荡器,KC2520B-C1晶振,KC2520B27.0000C10E00晶振
频率：1.500MHz~1...
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型(2.5×2.0×0.7mmtyp.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,无源金属面晶振
频率：13.56-50.0...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X22晶振,台产贴片四脚晶振
频率：12.0-60.0M...
尺寸：2.5*2.0*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型2520晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXL-22晶振,四脚金属面晶振
频率：12.0~50.0M...
尺寸：2.6*2.1*0.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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加高晶振,热敏晶振,HSX221SR晶振,X2RO26000BZ1HZ-DEHPZ晶振
频率：19.2-54MHZ
尺寸：2.55*2.05*0.9m...
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应19.2MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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