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Golledge晶振,贴片晶振,GSX-200晶振,8038无源低频晶振
频率：32.768kHz
尺寸：7.9*3.7*2.5mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的8.0x3.8晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Raltron晶振,贴片晶振,RSM200S晶振,低频晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC1V-T1A晶振,CC1V-T1A-32.768kHz-9pF-30PPM-TC-QC晶振
频率：32.768 kHz
尺寸：8.0*3.7*1.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片8.0x3.8晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS25晶振,ABS25-32.768KHZ-T晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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CTS晶振,石英晶振,TFPM晶振,模块晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8mm
晶振技术
参数资料石英表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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富士晶振,贴片晶振,FTS-26M晶振,陶瓷面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：7.9*3.7mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,XN_8038晶振,进口8038SMD音叉型晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.54mm
晶振技术
参数资料此音叉晶振,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S汽车电子晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料本产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM200C32768DZBT晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM250C晶振,CM250C100000AZFT晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.55mm
晶振技术
参数资料本产品是一款贴片石英晶体谐振器.这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用能够焊接SMD晶振的SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-30A晶振,32.768Khz
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.2*2.38mm
晶振技术
参数资料
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爱普生晶振,贴片晶振,MC-306晶振,Q13MC3061000200晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.54mm
晶振技术
参数资料该贴片晶振产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,32.768KHz满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准.
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