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KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC2520B晶振,KC2520B32K7680CM2E00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.5*2.0*0.7mm
晶振技术
参数资料32.768K有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KC3215A晶振,KC3215A32768C33AAE00晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*1.0mm
晶振技术
参数资料32.768K千赫子时钟振荡器,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768B0HSZA1晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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