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ECS晶振,贴片晶振,ECX-2236Q晶振,ECS-160-10-36Q-ES-TR晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1637晶振,ECS-160-10-37-RWM-TR晶振
频率：16.000MHz~...
尺寸：2.0*1.6*0.45mm
晶振技术
参数资料2016mm体积的无源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-1247Q晶振,汽车电子晶振
频率：26.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-306X晶振,ECS-.327-12.5-17X-TR晶振
频率：32.768kHz
尺寸：8.0*3.8*2.5mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片8.0x3.8晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-71晶振,ECS-.327-12.5-38-TR晶振
频率：32.768kHz
尺寸：7.0*1.5*1.4mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在工业电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-53BQ晶振,ECS-143-18-30BQ-DS晶振
频率：10.000MHz~...
尺寸：5.0*3.2*0.85mm
晶振技术
参数资料5032mm晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-250-20-33-CKM-TR晶振
频率：12.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-31B晶振,ECS-.327-12.5-34B-TR晶振
频率：32.768kHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料高精度晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-16晶振,低频晶振
频率：32.768kHz
尺寸：1.6*1.0*0.5mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英1.6x1.0晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,无源晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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