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大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振
频率：10~40MHz
尺寸：5.0x3.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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