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7Q-40.000MCS-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振,VCTCXO晶振

7Q-40.000MCS-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振,VCTCXO晶振

频率:40MHz
尺寸:3.2*2.5*1.1mm pdf 晶振技术
参数资料
7Q-40.000MCS-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振,VCTCXO晶振,物料编码为7Q-40.000MBS-T,型号为7Q,频率为40MHz,输出Clipped Sine Wave,电压为2.5V,精度为2ppm,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为3.20*2.50*1.10mm,VCTCXO晶振,有源晶振,石英晶体振荡器,3225晶振,特点:低耗能,低损耗,低差损,低电压。应用在智能游戏机,智能洗碗机,智能平板电脑。
Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振

Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振

频率:20.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
Vectron温补晶振,VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,6G基站应用晶振,美国进口晶振,Vectron维管晶振,型号:VT-820,编码为:VT-820-EFE-5070-20M0000000TR,频率为:20.000MHz,电压3.3V,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,TCXO温度补偿晶体振荡器之前的矢量模型VTM3,四脚贴片晶振,温补晶振,有源晶振,石英晶振。Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定,夹接正弦波输出,模拟温度补偿振荡器,在密封的3.2x2.5毫米陶瓷封装中关闭1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低相位噪声,低电压,低电平等特点。石英晶体振荡器,应用于:GPS,WiMAX、Wi-Fi、Wi-Fi局域网,地震勘探,无线通信,基站,点对点无线电,宽带接入,测试设备,手机等应用。
AOCJY1-12.800MHZ-E,压控温补振荡器,艾博康晶振,6G蓝牙模块晶振

AOCJY1-12.800MHZ-E,压控温补振荡器,艾博康晶振,6G蓝牙模块晶振

频率:12.8MHZ
尺寸:20.8x13.2x8.2m... pdf 晶振技术
参数资料

AOCJY1-12.800MHZ-E,压控温补振荡器,艾博康晶振,6G蓝牙模块晶振,尺寸为20.8x13.2x8.2mm,频率12.8MHZ,长方型钟振,时钟振荡器,有源晶体振荡器,进口有源晶振,OSC晶振,Abracon晶振,高性能晶振,低电压振荡器,低耗能振荡器,石英晶体振荡器,雷达系统晶振,GPS跟踪晶振,WLAN晶振,测量设备晶振。

有源晶体振荡器产品主要应用范围:细胞基础设施,雷达系统,测试和测量设备,GPS跟踪精度保持超过精度,WiMax/WLAN等领域。AOCJY1-12.800MHZ-E,压控温补振荡器,艾博康晶振,6G蓝牙模块晶振.


大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振

频率:10~40MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.