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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.55m... pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振,希华无源石英晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振,希华无源石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这进口贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,SMD金属面两脚晶振

希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,SMD金属面两脚晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD2012晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
泰艺晶振,贴片晶振,XD_2012晶振,2012无源SMD晶振

泰艺晶振,贴片晶振,XD_2012晶振,2012无源SMD晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,外观尺寸2.0*1.2*0.6mm,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,日本无源音叉型石英晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,日本无源音叉型石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,日本进口时钟表晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,日本进口时钟表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料

普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,音叉型金属面贴片晶振

大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,音叉型金属面贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振

TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,NDK石英晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,NDK石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振

京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.25*0.35... pdf 晶振技术
参数资料
二个脚SMD晶振焊接模式,钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振

精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.外观尺寸2.05*1.2*0.6mm体积还不足一粒米大小.
西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
两个脚的SMD焊接模式的32.468K系列,在当今的晶振市场上是质优价廉.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768KHZ

爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768KHZ

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.25*0.35... pdf 晶振技术
参数资料
此款晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:2.0*1.2*0.6 pdf 晶振技术
参数资料

精工晶振此款2012晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点