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台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KDZF-T石英晶体谐振器

台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KDZF-T石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mmx1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

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Suntsu欧美晶振SWS212,SWS21212D48-32.768K贴片晶振

Suntsu欧美晶振SWS212,SWS21212D48-32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

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Suntsu欧美晶振SWS212,SWS21212D48-32.768K贴片晶振

Suntsu欧美晶振SWS212,SWS21212D48-32.768K贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

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Suntsu欧美晶振SWS212,SWS21212D48-32.768K贴片晶振

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频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

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法国Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF无源晶振

法国Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

法国Jauch晶振JTX210,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF无源晶振,法国Jauch晶振,JTX210两脚贴片晶振,Q 0.032768-JTX210-12.5-20-T1-LF无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,2012晶振,超小型晶振,小型通信设备晶振,网络终端晶振,Q 0.032768-JTX210-9-20-T1-LF,Q 0.032768-JTX210-9-20-T2-LF.









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AEL晶振ELS06,ELS06-32.768kHz-9-T音叉晶振

AEL晶振ELS06,ELS06-32.768kHz-9-T音叉晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.00mm x 1.20m... pdf 晶振技术
参数资料

AEL晶振ELS06,ELS06-32.768kHz-9-T音叉晶振,AEL晶振,ELS06晶体谐振器,ELS06-32.768kHz-9-T音叉晶振,两脚SMD晶振,32.768KHz晶振,超小型晶振,无源晶振,2012石英晶振,智能锁晶振,数字显示晶振,英国进口晶振.









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精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振

精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x1.2mm pdf 晶振技术
参数资料
精工2012mm晶振SC-20S,Q-SC20S0322070CAAF可穿戴设备晶振日本SEIKO精工晶振,进口晶振,SC-20S是一款小体积晶振尺寸2.0x1.2mm晶振,超薄型0.6mm厚度,两脚贴片晶振,32.768KHz晶振,Q-SC20S0321070CAFF石英晶振,Q-SC20S03220C5AAAF无源晶振,Q-SC32S03220C5AAAF石英晶体谐振器,无铅环保晶振,具有超小型,轻薄型,耐冲击性,耐热性强,完全无Pb(8 RoHS合件,内置可靠的光刻石英振子,应用于智能手机、可穿戴设备晶振,平板电脑,时钟晶振,钟表电子晶振,仪器仪表设备,无线模块,蓝牙模块,各种微机子时钟等。
ECS晶振ECX-12Q,ECS-.327-12.5-12QS-TR石英晶振

ECS晶振ECX-12Q,ECS-.327-12.5-12QS-TR石英晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS晶振ECX-12Q,ECS-.327-12.5-12QS-TR石英晶振,ECS晶振,ECX-12Q进口晶体,ECS-.327-12.5-12QS-TR石英晶振,晶体谐振器,欧美晶振,汽车电子晶振,物联网应用晶振,2012mm晶振,小体积晶振,工业应用晶振,耐高温晶振,ECS-.327-9-12QS-TR,ECS-.327-7-12QS-TR.





ECS晶振ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR无源晶振

ECS晶振ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0mm x 1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

ECS晶振ECX-12,ECS-.327-12.5-12-TR无源晶振, ECS晶振,ECX-12两脚贴片晶振,ECS-.327-12.5-12-TR无源晶振,石英晶振,欧美进口晶体,汽车应用晶振,物联网应用晶振,2012mm晶振,超小型晶振,工业应用晶振,ECS-.327-12.5-12-C-TR,ECS-.327-6-12-TR,ECS-.327-7-12-TR,ECS-.327-9-12-TR,ECS-.327-9-12-C-TR





Abracon晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振

Abracon晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0 x 1.2 x 0.... pdf 晶振技术
参数资料

Abracon晶振ABS06,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振,Abracon晶振,ABS06两脚贴片晶振,ABS06-32.768KHZ-T小体积晶振,2012mm晶振,智能显示信用卡晶振,通信晶振,晶体谐振器,测量设备晶振,无线通信晶振,掌上电脑晶振,工业应用晶振,32.768KHz晶振,耐高温晶振。



Geyer晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,格耶压电石英晶体

Geyer晶振,贴片晶振,KX-327RT晶振,格耶压电石英晶体

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
Rakon晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

Rakon晶振,贴片晶振,RTF2012晶振,瑞康32.768K晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥石英晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Golledge晶振,贴片晶振,CM8V晶振,进口表晶

Golledge晶振,贴片晶振,CM8V晶振,进口表晶

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768kHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振,模块晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振,模块晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,低功耗晶振

微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,低功耗晶振

频率:32.768 kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,无源晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,无源晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.38mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振

MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.05*1.2*0.55m... pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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