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精工晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S0322070CAAF晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.外观尺寸2.05*1.2*0.6mm体积还不足一粒米大小.
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西铁城晶振,贴片晶振,CM2012H晶振,CM2012H32768DZFT晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料两个脚的SMD焊接模式的32.468K系列,在当今的晶振市场上是质优价廉.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12D晶振,32.768KHZ晶振,FC-12D 32.7680KA-AG8
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.25*0.35...
晶振技术
参数资料此款晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,"FC-12D 32.7680KA-AG8"贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-12M晶振,X1A000061000200晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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SEIKO晶振,贴片晶振,SC-20S晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
频率：32.768KHZ
尺寸：2.0*1.2*0.6
晶振技术
参数资料精工晶振此款2012晶振可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点
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