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Jauch晶振,贴片晶振,JTX210晶振,模块晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片2.0x1.2晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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Raltron晶振,贴片晶振,RT2012晶振,耐高温晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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微晶晶振,贴片晶振,CC8V-T1A晶振,低功耗晶振
频率：32.768 kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,贴片晶振,ECX-12Q晶振,无源晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ABRACON晶振,贴片晶振,ABS06L晶振,ABS06L-32.768KHZ-T晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.38mm
晶振技术
参数资料贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振
频率：32.768kHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X2012晶振,石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.2*0.55m...
晶振技术
参数资料此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012L晶振,希华无源石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这进口贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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希华晶振,贴片晶振,SF-2012晶振,SMD金属面两脚晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料此款SMD2012晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_2012晶振,2012无源SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,外观尺寸2.0*1.2*0.6mm,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03晶振,日本无源音叉型石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03L晶振,日本进口时钟表晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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大河晶振,贴片晶振,TFX-03C晶振,音叉型金属面贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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TXC晶振,贴片晶振,9HT11晶振,9HT11-32.768KDZF-T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SE晶振,NDK石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm
晶振技术
参数资料32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品被广泛应用到比较高的端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2012SA晶振,NX2012SA-32.768K-STD-MUB-1晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.55mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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精工晶振,贴片晶振,SC-20T晶振,SEIKO贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.05*1.25*0.35...
晶振技术
参数资料二个脚SMD晶振焊接模式,钟模块焊接模式,产品具有无源32.768KHZ,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
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