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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.80mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振
频率：1~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
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AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振
频率：8~150MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振
频率：2~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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京瓷晶振,32.768K有源晶振,KT3225T晶振,KT3225T32768DGR30T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料日本进口的32.768K晶体振荡器产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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京瓷晶振,温补晶振,KT3225P晶振,KT3225P26000ACW28T晶振
频率：13.000MHz~...
尺寸：3.2*2.5*1.0mm
晶振技术
参数资料产品本身带温度补偿作用的振荡器,该体积产品适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高的稳定的频率温度特性晶振.表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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富士晶振,贴片晶振,FSX-3M晶振,SMD四脚晶振
频率：12-50.0MHz
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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MERCURY晶振,贴片晶振,X32晶振,台湾金属面SMD晶振
频率：8.0-54.0MH...
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32-AP4-GLASS晶振,台产陶瓷面贴片型晶振
频率：12.0~40.0M...
尺寸：3.4*2.7*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面进口贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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NSK晶振,贴片晶振,NXK-32晶振,金属面SMD晶振
频率：12.0~54.0M...
尺寸：3.4*2.7*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振
频率：10-50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321SK晶振,贴片四脚石英晶振
频率：10-48MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.7mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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希华晶振,贴片晶振,GX-32254晶振,台产进口贴片石英晶振
频率：10-54MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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希华晶振,贴片晶振,SX-3225晶振,10M贴片晶振
频率：10-125MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料小型3225晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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鸿星晶振,贴片晶振,E3FB晶振,E3FB12.0000F18E33晶振
频率：10-115MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片石英水晶振动子,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB12E000021E晶振
频率：10-115MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.3225晶振可从10MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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