您好!欢迎进入来到康华尔京瓷晶振专营!

手机端 手机二维码收藏KON微信号 微信号 网站地图

深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351

京瓷晶振

京瓷晶振直销点

当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 3225晶振
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SB晶振,CX3225SB25000D0FPLCC晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225SA晶振,Kyocera石英贴片晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型石英晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225CA晶振,CX3225CA12000P0HSTC1晶振

频率:12~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.80mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.
京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

京瓷晶振,贴片晶振,CX3225GA晶振,CX3225GA24000D0PTVCC晶振

频率:8~54MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Geyer晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

Geyer晶振,贴片晶振,KX-7晶振,格耶耐高温晶振

频率:8.000MHz~6...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片进口晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

Rakon晶振,贴片晶振,RSX-8晶振,石英水晶振子

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料

超小型表面贴片型3225晶振,最适合使用在电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从10MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,英国高利奇环保晶振

Golledge晶振,贴片晶振,GRX-330晶振,英国高利奇环保晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英水晶振动子本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振

Jauch晶振,贴片晶振,JXG32P4晶振,汽车电子晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,3225晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,高精度晶振

Raltron晶振,贴片晶振,RH100晶振,高精度晶振

频率:8.000MHz~1...
尺寸:3.2*2.5*0.7mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英高精度晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,达到了无铅焊接的高温回流温度曲线的标准.
VECTRON晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振

VECTRON晶振,贴片晶振,VXM7晶振,低功耗晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在通信电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从12MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求.
村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

村田晶振,贴片晶振,TAS-3225J晶振,XRCJH13M000F1QA0P0晶振

频率:13.000MHz
尺寸:3.2*2.5*0.55mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-250-20-33-CKM-TR晶振

ECS晶振,贴片晶振,ECX-32晶振,ECS-250-20-33-CKM-TR晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-166-114.285MHZ-T2晶振

ABRACON晶振,贴片晶振,ABM8晶振,ABM8-166-114.285MHZ-T2晶振

频率:10.000MHz~...
尺寸:3.5*2.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积非常小的SMD石英晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG324晶振,耐高温晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体

CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振

CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.







CTS晶振,贴片晶振,403晶振,403C23E26M69000晶振

CTS晶振,贴片晶振,403晶振,403C23E26M69000晶振

频率:10.000MHZ~...
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

频率:1~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

频率:2~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
每页显示:20条 记录总数:74 | 页数:4 1 2 3 4