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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

KYOCERA CRYSTAL CO,LTD

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京瓷晶振

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CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振

频率:32.768kHz
尺寸:4.9*1.8*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.







CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体

CTS晶振,贴片晶振,GA324晶振,压电石英晶体

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.8mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振

CTS晶振,贴片晶振,443晶振,计时器晶振

频率:12.000MHz~...
尺寸:3.2*2.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.







CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

CTS晶振,贴片晶振,405晶振,405C35B16M00000晶振

频率:6.76438MHz...
尺寸:5.0*3.2*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.5032mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.

AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-321晶振,轻薄型有源晶振

频率:1~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶体振荡器在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,进口高品质石英晶振

频率:1~200MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
有源贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,个人电脑时钟系统应用晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAN-531晶振,智能防盗门有源贴片晶振

频率:0.5~156.25...
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
智能音箱晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMP-751晶振,汽车级有源晶体振荡器

频率:1~200MHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小体积有源石英贴片晶振,在生产时需要在完全净化车间,在密封的机器设备中测良,封装等技术1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,32.768K系列有源晶振

频率:32.768KHZ
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
石英晶振在设计时就与各款型号IC匹配等相关技术,使用IC与晶片设计匹配技术:是高频振荡器研发及生产过程必须要解决的技术难题.在设计过程中除了要考虑石英晶体谐振器具有的电性外,还有石英晶体振荡器的电极设计等有它的特殊性,必须考虑振荡器的供应电压,起动电压和产品上升时间,下降时间等相关参数.
AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

AKER晶振,有源晶振,SMBN-751晶振,高品质有源晶体振荡器

频率:0.5~156.25...
尺寸:7.0*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-211晶振,GPS石英晶体谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.0*1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小尺寸的贴片石英晶振,目前生产上采用了高技术的封装模式,光刻游戏机晶振技术,并且通过结合以往低速滚筒倒边去除晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计,滚筒的曲率半径,滚筒的长短,使用的研磨砂的型号,多少,填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶片的边缘效应不能去除,而晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动不稳定.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-221晶振,2520石英晶振谐振器

频率:12~54MHZ
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-321晶振,笔记本电脑石英晶振

频率:8~150MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
汽车电子晶振小尺寸趋势,目前晶体内部的石英晶片已经达到了+-0.002mm以内了,由于很多晶振厂家在生产小尺寸时所产生的问题,晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若晶片的长度或宽度尺寸设计不正确,使得振动强烈耦合导致晶片不能正常工作.
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振

频率:12~52MHZ
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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