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深圳市康华尔电子有限公司

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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2x2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振

大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振

频率:32.768KHz(...
尺寸:8.0x3.8mm pdf 晶振技术
参数资料
型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振

KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振

频率:3.072~70MH...
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

频率:3.072~70MH...
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

频率:1.2~80MHz
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器

大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空2016mm晶振,DSB211SDN温度补偿晶振,ZC12456有源晶振

大真空2016mm晶振,DSB211SDN温度补偿晶振,ZC12456有源晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振

KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器

大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF519晶振,平板电脑晶振

频率:32.768kHz
尺寸:4.9*1.8*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF20晶振,TF202P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料
普通贴片计算机晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF16晶振,TF162P32K7680R晶振

频率:32.768kHz
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.







CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG534晶振,智能手机晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振

CTS晶振,贴片晶振,HG532晶振,低温晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

CTS晶振,贴片晶振,GA534晶振,SMD晶振

频率:8.000MHz~....
尺寸:5.0*3.2*1.3mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体谐振器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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