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深圳市康华尔电子有限公司

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百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶

百利通亚陶晶振,贴片晶振,XK晶振,两脚贴片型表晶

频率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫兹晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,US3200005Z晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,US晶振,US3200005Z晶振

频率:24-66MHZ
尺寸:1.6*1.2*0.4mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G9晶振,G93270001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,G8晶振,G83270021晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FYQ晶振,进口5032金属面四脚晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FYQ晶振,进口5032金属面四脚晶振

频率:8-125MHZ
尺寸:5.0*3.2*0.95mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振,FY2500016晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FY晶振,FY2500016晶振

频率:8-125MHZ
尺寸:5.0*3.2*1.2mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FX晶振,FX0800015晶振

频率:6-125MHZ
尺寸:6.0*3.5*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

小体积贴片6035晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (6.0 ×3.5 × 1.0 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,台产车载耐高温晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FWQ晶振,台产车载耐高温晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从16MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FW晶振,FW1600008晶振

频率:16-66MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FP晶振,FP0800018晶振

频率:6-125MHZ
尺寸:7.0*5.0*1.0mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.晶振本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,石英贴片晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FLQ晶振,石英贴片晶振

频率:8-66MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.68mm pdf 晶振技术
参数资料

进口晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FL晶振,FL1200112晶振

频率:8-66MHZ
尺寸:3.2*2.5*0.68mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片台产晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产无源SMD面晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FHQ晶振,台产无源SMD面晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2520晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FH晶振,FH1200004晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.6mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这无源石英晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振,台产进口金属面贴片晶振

百利通亚陶晶振,贴片晶振,FF晶振,台产进口金属面贴片晶振

频率:12-66MHZ
尺寸:4.0*2.5*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.