众所周知智能手机是一种多功能的科技产物,人人都离不开,日常生活和工作都需要用到智能手机,随着手机的功能越来越多,性能的要求变高,也带动了周边产品和电子元器件的发展.原来的手机不仅体积大也比较厚,显得十分笨重,从2010年开始,市面上的手机逐渐厚度逐渐变薄,内部电路板用的贴片晶振也产生了变化.起初只用普通的石英晶体或振荡器就足够了,后面随着智能手机的功能和性能要求增加,许多厂商开始使用更高端的温补晶振,压控晶振,压控温补振荡器甚至是差分晶振.

世界范围内生产带LVDS,LV-PECL差分输出的晶振制造商有很多家,日本的京瓷晶振公司就是其中一家,专门设计了LVDS和LV-PECL这两大分类,每个分类的差分输出晶振尺寸有7.0*5.0mm和5.0*3.2mm两种,厚度不超过1.6mm,在电子元件中算是比较小的了.电源电压范围在1.8V~5.0V之间,常用的是1.8V,2.5V和3.3V这几种.

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康华尔电子公司的一位大客户杨先生就是专注于生产平板电脑的厂家,开始找上康华尔还是因为原供应商一直供应的其中一款京瓷晶振产品质量出现了问题,并未得到完善的解决方案.据杨先生说是因为产品出现了脱壳现象.关于晶振脱壳想象有两个原因,其一是在操作过程中的温度过高导致的脱壳,应严格按照规格书工作温度进行操作,其二则是因为撞击摔打,从高处落下导致的脱壳.