奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体

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奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体

频率：32.768KHZ

尺寸：8.0x3.8mm

奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体，尺寸8.0x3.8mm，频率32.768KHZ，欧美进口晶振，Oscilent无源晶振，8038mm贴片晶振，陶瓷晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，无源晶振，32.768KHZ时钟晶振，无源谐振器，陶瓷谐振器，32.768KHz晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低耗能晶振，高精度晶振，高性能晶振，智能水表晶振，电话机晶振，数字游戏晶振，蓝牙耳机晶振，数码相机晶振，平板电脑晶振，具有低功耗低损耗的特点。

音叉晶振产品比较适合用于智能水表，电话机，数字游戏，蓝牙耳机，数码相机，平板电脑等应用。奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体.

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奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体 参数表

Parameter	Conditions	Characteristics	Units
Nominal Frequency	fO	32.768	kHz
Calibration Tolerance	@25ºC	±20	PPM
Turnover Temperature	TO	+25 ±5	ºC
Operating Temperature	TOPR	-40 ~ +85	ºC
Storage Temperature	TSTG	-55 ~ +125	ºC
Equivalent Series Resistance	R1	50 max.	kohm
Load Capacitance	CL	12.5 (typ.) / 6.0 (Optional)	pF
Motional Capacitance	C1	0.003 (typ.)	pF
Shunt Capacitance	C0	1.35 (typ.)	pF
Temperature Coefficient	-	-0.040 PPM / ºC² max.	PPM/( Co)
Drive Level	DL	1 max.	µW
Insulation Resistance	IR.	500 min. DC 100V	Mohm
Aging (First Year)	@25ºC	±3 PPM max.	PPM
Q Factor	Q	50,000 min.	-

奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体 尺寸图

奥斯康利32.768K晶振,223-000312-20,8038mm,223音叉晶体

时钟晶体产品特性：

低调

长期稳定性

行业标准占地面积

卓越的抗震性能

卓越的环境特性

磁带和卷轴

RoHs/无铅合规

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奥斯康利32.768K晶振 223-000312-20 8038mm 223音叉晶体

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