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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,NX2520SA-26MHZ-STD-CSX-1晶振
频率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.50mm
晶振技术
参数资料小体积贴片2520晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NDK车载宽温晶振
频率：16~80MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.9mm
晶振技术
参数资料2520晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点.
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NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,NX2520SG-19.2M-STD-CTX-1晶振
频率：19.2~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.9mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB智能手机晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX2520DB晶振,CX2520DB26000D0FLJCC晶振
频率：12~54kHZ
尺寸：2.5*2.0*0.5mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式水晶振动子,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH汽车电子晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH晶振,KDS压电石英晶体水晶振子
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G工业级晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.0*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCB26000LB0B晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应12.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20H晶振,石英晶振,FA-20H 32.0000MF20X-K3
频率：12.000MHz~...
尺寸：2.5*2.0*0.55mm
晶振技术
参数资料日本进口晶振,石英晶体谐振器,"FA-20H 32.0000MF20X-K3"产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-20HS晶振,石英晶振,FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3
频率：19.2,26.0M...
尺寸：2.5*2.0*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器."FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3"本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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