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深圳市康华尔电子有限公司

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AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

频率:2~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一