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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振

频率:12~64MHz
尺寸:2.5*2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振

频率:7.9~64MHz
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振

日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振

KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振

频率:3.072~70MH...
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
型石英贴片晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

频率:3.072~70MH...
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

频率:1.2~80MHz
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器

大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器

频率:12~64MHZ
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振

KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
温补晶振即温度补偿晶体振荡器(TCXO),本身具有温度补偿作用,是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器,高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器

大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器

频率:9.6~52MHz
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:1.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±5ppm;2.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;3.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振

频率:2~50MHZ
尺寸:2.5*5.0mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振

频率:2~54MHZ
尺寸:3.2*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振

AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振

频率:1~135MHZ
尺寸:5.0*3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一