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大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振
频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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大真空2520mm晶振,DSB221SDN温补晶振,1XXB16367MAA石英晶体振荡器
频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料现代电子技术日新月异的发展,使得石英晶体振荡器广泛应用于现代通信,导航,测量等领域的电子设备中;工程实际应用中许多设备都工作在温度范围变化较大的环境中,由于石英晶体谐振器自身特殊的物理特性,温度的变化会导致晶体振荡器的频率发生偏移.此时晶体振荡器就不能为设备提供稳定时钟频率,导致工作异常,而经过温度补偿的石英晶体振荡器弥补了这一缺陷,从而其应用更加广泛.
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大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm
晶振技术
参数资料32.768KHz是款实时时钟晶振，它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂，是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此，包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-211晶振,个人电脑蓝牙晶振
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*5.0mm
晶振技术
参数资料有源石英晶振,无论是温补晶体也好,压控晶振也罢,产品均采用了,离子刻蚀调频技术,比目前一般使用的真空蒸镀方式调频,主要在产品参数有以下提升:１.微调后调整频率能控制在±2ppm,一般只能保持在±５ppm;２.产品的激励功率相关性参数有大幅提升;３.产品的长期老化率可保证在±2ppm之内
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-221晶振,便携式电子通讯设备有源晶振
频率：2~50MHZ
尺寸：2.5*5.0mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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AKER晶振,有源晶振,SMAF-321晶振,通讯电子设备有源晶振
频率：2~54MHZ
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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AKER晶振,有源晶振,SMBF-531晶振,数码相机小体积有源晶振
频率：1~135MHZ
尺寸：5.0*3.2mm
晶振技术
参数资料贴片有源石英晶振是指在普通无源晶体上增加了电压,内部集成了相应IC与电容电阻,需要在净化万级车间生产,并且在密封机器设备中焊接加盖,内部封装模式是指在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型,超薄型石英晶体元器必须攻克的关键技术之一
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