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深圳市康华尔电子有限公司

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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振

频率:19.2MHz,26...
尺寸:2.5x2.0mm pdf 晶振技术
参数资料
2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振

KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0x6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振

频率:12.288~52M...
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振

频率:3.072~70MH...
尺寸:11.0x4.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

KDS有源晶振,DSO211AH低相位噪声晶振,ZC08759晶体振荡器

频率:1.2~80MHz
尺寸:2.0x1.6mm pdf 晶振技术
参数资料
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振

大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振

频率:10~40MHz
尺寸:5.0x3.2mm pdf 晶振技术
参数资料
5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

大真空KHz晶体元器件,DST1610A超小型1610mm晶振,1TJH125DR1A0004晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6x1.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768KHz是款实时时钟晶振,它的作用是可以产生时序电路基准信号。而之所以选用32.768K是因为它是2的15次幂,是因为可以很精确的得到一秒的计时。不仅如此,包括所有的实时时钟晶振一般都是32.768或其倍频。贴片32.768K晶振的负载电容都是12.5pf。常用32.768K晶振的电子产品有智能手机、智能手表、安防和可穿戴设备等等。也还有很多生活类、工业类电子也会常用到这款频率的进口晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振

AKER晶振,贴片晶振,CXAF-421晶振,家用电视机顶盒石英晶振

频率:12~52MHZ
尺寸:4.0*2.5mm pdf 晶振技术
参数资料
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.