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KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS无源兆级晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS无源兆级晶振

频率:24~30MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
进口晶振产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS汽车专用晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS汽车专用晶振

频率:24~50MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
四个SMD晶振脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,所以适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求,晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.
KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,汽车电子晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX210GE晶振,汽车电子晶振

频率:16~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.85mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片晶振主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S工业级晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211S工业级晶振

频率:24~96MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
产品本身采用全自动石英晶振检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS压电石英晶体

KDS晶振,贴片晶振,DSX211S晶振,KDS压电石英晶体

频率:24~96MHZ
尺寸:2.05*1.65*0.45... pdf 晶振技术
参数资料
产品具有高的精度小型的表面贴片型石英水晶振动子,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
KDS晶振,贴片晶振,DSX211G工业级晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX211G工业级晶振

频率:20~64MHZ
尺寸:2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料

智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,EPSON压电石英晶体,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128S晶振,EPSON压电石英晶体,FA-128S 19.2000MF12Y-AG3

频率:38.4MHz
尺寸:2.0*1.6*0.9mm pdf 晶振技术
参数资料

贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,EPSON无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AS晶振,EPSON无源晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3

频率:26~38.4MHz
尺寸:2.0*1.6*0.65mm pdf 晶振技术
参数资料
小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AN晶振,X1E000351000100晶振

频率:24.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,石英晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA2016AA晶振,石英晶振

频率:16.000MHz~...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品小型表面贴片晶振型,是标准的石英水晶振动子,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英水晶振动子(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280002000晶振

爱普生晶振,贴片晶振,FA-128晶振,Q22FA1280002000晶振

频率:16MHZ~54MH...
尺寸:2.0*1.6*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品贴片晶振本身体积小,薄型英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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