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大河晶振,贴片晶振,FCX-07L晶振,无源石英贴片晶振
频率：24~80MHz
尺寸：1.6*1.2*0.33mm
晶振技术
参数资料1612晶振,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.可对应24.000MHz以上的频率,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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TXC晶振,热敏晶振,OW晶振,TXC无源石英热敏晶振
频率：26~54MHz
尺寸：1.60*1.20*0.65...
晶振技术
参数资料小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 具备优良的耐环境特性及高的耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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TXC晶振,贴片晶振,8Q晶振,8Q-38.400MAAV-T晶振
频率：24~66MHz
尺寸：1.60*1.20*0.35...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性
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TXC晶振,贴片晶振,9Q晶振,TXC石英贴片晶振
频率：30~60MHz
尺寸：1.60*1.20*0.35...
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,车载贴片晶振
频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,NX1612SA-32.000MHZ-CHP-CIS-3晶振
频率：24~80MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.3mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,NDK通讯设备晶振
频率：26~76.8MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.45mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片石英晶振.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB通信设备专用晶振
频率：37.4~60MHZ
尺寸：1.60*1.20*0.33...
晶振技术
参数资料产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1612DB晶振,CX1612DB48000D0FPJC1晶振
频率：26~60MHZ
尺寸：1.60*1.20*0.40...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,KDS贴片石英晶振
频率：32~52MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.33mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA1612AS晶振,EPSON石英晶振
频率：38.4MHZ
尺寸：1.6*1.2*0.65mm
晶振技术
参数资料一般普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英水晶振动子,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高的可靠性.
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爱普生晶振,贴片晶振,FA-118T晶振,X1E000251004600晶振
频率：24.000MHz~...
尺寸：1.6*1.2*0.35mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从24.000MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶振在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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