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深圳市康华尔电子有限公司

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

京瓷晶振直销点

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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振

频率:1.500MHz~170.000MHz

尺寸:7.0*5.0*1.6mm

贴片式压控晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH/SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振.具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(+3.3V)高度:最高1.6mm,体积:0.007cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

京瓷把’客户第一’的原则放在首位,以确保我们提供的产品和服务始终使人们满意.顾客满意要求我们对周围的不断变化作出快速反应.公司由人组成.技术,晶振或服务的质量取决于背后的人.我们希望通过不断追求梦想的团队成员,不断地为我们的客户提供新的价值,并积极地、始终如一地实现自我目标.

石英晶振真空退火技术:晶振高真空退火处理是消除有源贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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京瓷晶振

标示

KV7050B-C3晶振

晶振基本信息对照表

标准范围

f0

1.500MHz~170.000MHz

 

電源電圧

Vcc

3.3V

 

输出电流

Icc

3.5 mA max.

Vcc=3.3V

频率负载

L_CMOS

15pF

CMOS出力

标准频率偏差

f_tol

±30、±50×10-6 max.

KV7050B-C3

初期偏差、
周波数温度特性、
電源、負荷変動特性、
経時変化(1年、+25℃時)

输出电压

V

VOH:Vcc×90% min.VOL:Vcc×10% max.

 

对称

SYM

40%60%

50% Vcc

标准时间

tr/tf

12ns max.(1.5125MHz)

10%Vcc90%L_CMOS=15pF

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KV7050B_C3_7_5 VCXO

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噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近VCXO晶振的地方(在20mm范围之间).未用输入终端的处理未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.

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消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

对我们的高性能压控晶振产品进行检验,同时告知我们的员工顾客以及公众,如何安全的使用,如何使用对环境影响较小,帮助我们的雇员合同方商业伙伴服务提供上理解他们的行为如何影响着环境.

公司的各项能源、资源消耗指标和排放指标达到国内领先、国际先进水平.

京瓷晶振集团实施创新战略,提高自主创新能力,确保公司可持续发展.实施节约战略,提高建设节约环保型企业能力,确保实现节能环保规划目标.京瓷晶振,压控晶体振荡器,KV7050B-C3晶振,KV7050B25.0000C3GD00晶振

致力于环境保护,包括预防污染.在金属面7050压控晶振产品的规划到制造、运行维修等整个过程中,努力提供环保型的产品和服务.在业务活动中,努力节约资源并节省能源,致力于减少废弃物和再生资源的回收利用.在积极公开有关环境的信息的同时,通过支持环保活动,广泛地为社会作贡献.致力于保护生物多样性和可持续利用.切实运行环境管理系统PDmCA(Plan-Do-multipleCheck-Act),努力提高环境性能,不断改善运用系统.

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外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体振荡器检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的压控晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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有源晶振,是只石英晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LV-PECL集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应).
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