加高晶振产品技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,进口贴片晶振的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护.

加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,进口SMD陶瓷面石英晶振,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,适合多个产品应用.并且满足欧盟ROHS环保要求.

石英晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高.对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴.对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上.

超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式晶振产品

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

加高MHZ晶振型号表:

加高晶振绿色产品之可靠度信息

1.无铅8045陶瓷面贴片晶振产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求 

2.零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据 

3.所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW) 

4.无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范 

5.无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.

HELE加高晶振绿色产品规范参考标准

1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令

2.SONY 技术标准文件(SS-00259) 

3.REACH(欧盟化学品注册、评估及授权规范) 

3.全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令 

4.各客户要求而订定  加高晶振,贴片晶振,HSX840G晶振,进口SMD陶瓷面石英晶振