加高晶振产品技术方面,除了不断提升,有源晶振,压控振荡器,贴片晶振的精密度及稳定性之外,我们更专注开发高温度耐受性的产品、特殊应用领域的规格,并朝小型化开发设计,以满足终端产品的发展趋势.加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入绿色化产品及材料的开发

加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,2016mm晶振产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

石英晶振曲率半径加工技术:无源石英晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法.如：1、是指球面加工曲率半径的工艺设计(a、球面的余弦磨量；b、球面的均匀磨量；c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算).

噪音

在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象.

电源线路

电源的线路阻抗应尽可能低.

输出负载

建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加；因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确.

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作.

加高MHZ晶振型号表:

加高晶振所有的经营组织都将积极应用国际标准以及适用的法律法规.为促进合理有效的公共政策的制订实施加强战略联系.消除事故和环境方面的偶发事件,减少废物的产生和排放,有效的使用能源和各种自然资源,对紧急事件做好充分准备,以便及时做出反应.

加高晶振声表面谐振器产品之可靠度信息

1. 无铅产品可靠度及材质成份测试报告皆符合要求 

2. 零部件/副资材/材料之材质皆有ICP测试数据 

3. 所有包装材欧盟包装及废包废弃物指令(PPW) 

4. 无铅产品Solderability 符合IPC-JEDEC J-STD-002规范 

5. 无铅产品Solder Heat Resistance符合J-STD-020/MIL0STD-202 规范.

HELE加高晶振公司将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少废物产生和排放.我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作.我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意. 加高晶振,贴片晶振,HSX211SK晶振,进口SMD金属面晶振