加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性.

加高电子历经近40年的经营,在追求技术及销售之余,我们更竭力于环境的保护,投入进口贴片晶振产品及材料的开发,秉持[取之于社会,用之于社会]的理念,推动环保、节能及社会回馈等生活概念,期盼带动我们企业的同仁、供货商伙伴及客户群参与并发起社会活动,共同创造美好、健康的未来.

加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.

石英台产晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.

加高振规格	单位	HSX321G晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10~50MHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C～+125°C	裸存
工作温度	T_use	-10°C～+60°C	标准温度
激励功率	DL	100μW Max	推荐:0.1μW～0.5μW
频率公差	f_— l	±10ppm~±50ppm	+25°C对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±50× 10-6/25°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8PF,10PF,12PF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	5000MΩ min
频率老化	f_age	±3PPM/ year Max.	+25°C,第一年

1.晶振产品使用每种产品时,请在石英晶振规格说明或产品目录规定使用条件下使用.因很多种晶振产品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事项也有所不同,比如焊接模式,运输模式,保存模式等等,都会有所差别.

2.晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求.通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输.请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任.

3.机械振动的影响

当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响.这种现象对通信器材通信质量有影响.尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作.

加高MHZ晶振型号表:

加高电子(H.ELE.)遵循RoHS (欧盟电子电机产品有害物质禁限用指令)、SONY 技术标准文件(SS-00259)及其他法规与客户要求.推动环境教育活动,持续强化全员及供货商的环保观念及认知,重视无有害物质的产品及生产过程,致力推动设计四脚黑面晶振产品.

HELE加高晶振绿色产品规范参考标准

1.RoHS指令(2011/65/EC)危害物质限用指令

2.SONY 技术标准文件(SS-00259)

3.REACH(欧盟化学品注册、评估及授权规范)

3.全氟辛烷磺酸盐PFOS (2006/122/EC)指令

4.各客户要求而订定加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振