CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

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CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

频率：32.768kHz

尺寸：3.2*1.5*0.8mm

贴片晶振32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶振谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

订购热线：0755-27838351

CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振

CTS晶振,贴片晶振,TF32晶振,TF322P32K7680R晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

随着科技的不断进步,我们已经并肩前行,工程智能的方式来满足人们不断变化的需求.CTS引入新的视野和石英晶振品牌,明确地传达我们是谁,为什么我们在这里,我们代表什么.CTS晶振集团的身份已经建立在120年的坚实基础上.一个基金会将继续建立我们公司的声誉,解决问题,面对挑战,利用机遇,所有的人都有经验,没有人能比得上.

贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶体谐振器晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定.

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CTS晶振规格	单位	TF32晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	32.768kHz	标准频率
储存温度	T_stg	-55℃~+125℃	裸存
工作温度	T_use	-40℃~+85℃	标准温度
激励功率	DL	200μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20ppm	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/
频率温度特征	f_tem	±30×10-6/-20℃～+70℃	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	12.5pF	超出标准说明,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±5 ×10-6/year Max.	+25°C,第一年

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输出负载

建议将输出负载安装在尽可能靠近石英振荡器的地方(在20mm范围之间).

未用输入终端的处理

未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作.同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC或GND.

热影响

重复的温度巨大变化可能会降低受损害的有源晶振的产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿.必须避免这种情况.

安装方向

进口晶体振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确

通电

不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致有源晶体无法产生振荡和/或非正常工作.晶振的软焊温度条件被设计成可以和普通电子零部件同时作业,但如果是超过规格以上的高温,则频率有可能发生较大的变化,因此请避免不必要的高温度.有关SMD产品的回流焊焊接温度描述,请参照“表面贴装型晶体产品的回流焊焊接温度描述”.