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京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107晶振
频率：9.8~50MHZ
尺寸：4.9*3.1*0.7mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
频率：7~54MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
频率：7~70MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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