西铁城晶振创立于1959年7月28日，当时注册资金高达17亿多,所做产品涉及领域较广,自动车部品,石英晶振,贴片晶振,石英晶体振荡器及水晶片,映像用电子机器,液晶显示器,光通信用部品,工业机械装置,精密计测机械,小型精密金属加工部件等.西铁城晶振试图满足你在电子设备领域中成为龙头企业.

西铁城晶振,贴片晶振,CM519晶振,CM51932768DZCT晶振.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数.通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率.

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件.同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等.

每个封装类型的注意事项

(1)陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品(陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品)之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

(2)陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板(环氧玻璃)上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

西铁城晶振公司环保环境与发展对策：实行可持续发展战略.采取有效措施，防治工业污染.提高能源利用效率，改善能源结构。运用经济手段保护环境.大力推进科技进步，加强环境科学研究，积极发展环境保护产业.健全环境法规，加强贴片石英晶振产品质量，强化环境管理。加强环境教育，不断提高环境意识.

遵守环境法律、法规、条例、规则、协议、和其他需求,努力降低环境影响,防止污染.减少能源消耗,开展资源节约的晶振生产、资源回收和适当的化学管理工厂和办公室,导致全球变暖的预防和循环型社会的建立.提高事故预防水平，创造良好的工作环境，保障员工的身心健康.

西铁城晶振公司自觉遵守有关环境法律、法规，培养员工的环保意识和能力，持续改进环保绩效，优先使用环保型材料、设备及施工工艺，做到污染预防，最终创建具有环保、节能、适宜性特征的优质工程.