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KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,KDSSMD晶振

KDS晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,KDSSMD晶振

频率:24~54MHZ
尺寸:1.6*1.2*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
KSD晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,石英晶振

KSD晶振,贴片晶振,DSX1210A晶振,石英晶振

频率:32MHZ~96MH...
尺寸:1.2*1.0*0.3mm pdf 晶振技术
参数资料
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,KDS石英晶振

KDS晶振,贴片晶振,DX1008JS晶振,KDS石英晶振

频率:48~120MHZ
尺寸:1.0*0.8*0.13mm pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,KDS无源晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-381晶振,KDS无源晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.0*8.0mm pdf 晶振技术
参数资料
无源32.768K,也有带电压模式的32.768KHZ晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域,因32.768KHZ晶体本身外观款式多元化,所以适合多个产品应用.
大真空晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

大真空晶振,石英晶振,DT-38晶振,1TC080DFNS001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3*8mm pdf 晶振技术
参数资料
插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振.
大真空晶振,石英晶振,DT-261晶振,KDS石英晶体谐振器

大真空晶振,石英晶振,DT-261晶振,KDS石英晶体谐振器

频率:32.768KHz
尺寸:2*6mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K石英晶体频率稳定性强,有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.32.768K系列主要使用于较为高的端大气上档次的汽车电子,智能家用电器,笔记本,插卡音响,智能手表,以及数码相机等产品中.
大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

大真空晶振,石英晶振,DT-26晶振,1TD060DHNS006晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*6.0mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K音叉型石英晶体谐振器产品具有一致性良好,频率稳定度高的,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,实现高的频高的精度等要求,更加保障了各种系统参考时钟的可靠性.
大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振

大真空晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振,1TJS060FJ4A308晶振

频率:32.768KHz
尺寸:8.0*3.8*2.4mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体谐振器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域.
大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,KDS贴片晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

频率:32.768KHz
尺寸:3.2*1.5*0.75mm pdf 晶振技术
参数资料
日本大真空晶振公司所研发生产的32.768K石英晶体频率稳定性强,具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST210AC汽车电子晶振

频率:32.768KHz
尺寸:2.0*1.2*0.5mm pdf 晶振技术
参数资料
本产品为日本进口石英晶体谐振器,32.768K系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.所以消费者在使用方面得到很到的保障,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子

大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,KDS石英水晶振动子

频率:32.768KHz
尺寸:1.0*1.6*0.35mm pdf 晶振技术
参数资料
32.768K系列,在当今晶振市场说的上是质优价廉,产品本身外观是多种化,体积有大有小,四个脚焊接模式,还有时钟模块焊接模式,产品具有无源32.768K,也有带电压模式的32.768K晶体系列,产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.
大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST1610A晶振,1TJH090DR1A0003晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.6*1.0*0.45mm pdf 晶振技术
参数资料
此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振

大真空晶振,贴片晶振,DST1210A晶振,KDS晶振

频率:32.768KHz
尺寸:1.25*1.05*0.35... pdf 晶振技术
参数资料
贴片石英晶体振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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