精工晶振株式会社精工晶振用多样的技术支持高度发展的社会和产业.自1881年创业以来,精工晶振公司已不断地向全世界推出了各种具有革新性的商品和服务. 比如有源晶振,贴片晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等。以腕表、电子元器件、系统解决方案的3大业务为轴心,推进各种业务,在全球范围内开展各项活动.

精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振.晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题，公司在此方面通过理论与实践相结合，模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序，该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果.

陶瓷包装晶振与SON产品

在焊接陶瓷封装晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂(开裂).尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法.

陶瓷包装石英晶振

在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性.

耐焊性精工晶振,贴片晶振,SC-32P晶振,SEIKO石英晶振

将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.

日本精工株式会社精工晶振通过引进环境会计、公布CO2排放量等措施推进环境的可视化，在商品的开发、制造、销售、服务等各种过程中，致力于减少温室效应气体.

石英晶振事业部的所有石英晶振, 32.768K钟表晶振, 石英晶体谐振器,石英晶振均通过了SII绿化商品的认证.

对应无卤素,燃烧高浓度、包含以溴和氯为代表的“卤族物质”的塑料等物质时,会产生有毒气体(二恶英).本公司精工晶振将没有使用溴、氯 系列的阻燃材料的产品称为“无卤素产品”,石英晶振事业部实现了全部产品的无卤素化,向客户提供对环境友好的环保产品.

积极参与公司内部活动和地区环境改善活动，为社会做出贡献，实现公司的社会责任。实施公司内部环境培训和训练，推进防污染和环保活动。遵守国内外法律，遵守与客户和地区的约定事项，与日常业务相融合，努力开展继续改善环境的工作.