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泰艺晶振,贴片晶振,XN_6914晶振,台产7015四脚贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：6.9*1.4*1.3mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_4115晶振,4115无源石英SMD晶体
频率：32.768KHz
尺寸：4.1*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,这几款产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_3215晶振,3215石英贴片晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.9mm
晶振技术
参数资料此款SMD音叉晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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泰艺晶振,贴片晶振,XD_2012晶振,2012无源SMD晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.6mm
晶振技术
参数资料32.768KHz晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,外观尺寸2.0*1.2*0.6mm,产品本身使用无铅化,卷带SMD包装,产品一般应用在智能手机,控制模组,GPS导航模块,小型蓝牙对接产品等设备.
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泰艺晶振,插件晶振,XA晶振,3080圆柱石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.0*8.0mm
晶振技术
参数资料音叉型32.768K表晶为台湾泰艺晶振所生产石英晶体谐振器,体积大小为3x8mm尺寸,具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.
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泰艺晶振,插件晶振,XB_2060晶振,2060圆柱型无源石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*6.0mm
晶振技术
参数资料圆柱晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点.
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泰艺晶振,插件晶振,XB_1040晶振,1040音叉型石英晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.0*4.0mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高的可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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泰艺晶振,贴片晶振,XV晶振,XVCCECNANF-25.000000晶振
频率：80-400MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料智能手机晶振,产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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泰艺晶振,贴片晶振,XX晶振,XXHCECAANF-26.690000晶振
频率：80-400MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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