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京瓷晶振,贴片晶振,CX1210DB晶振,Kyocera贴片晶振
频率：37.4~80MHZ
尺寸：1.20*1.00*0.1m...
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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京瓷晶振,贴片晶振,CX1008SB晶振,Kyocera晶振
频率：37.4~80MHZ
尺寸：1.0*0.8*0.3mm
晶振技术
参数资料此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST3215SB晶振,ST3215SB32768B0HSZA1晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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京瓷晶振,贴片晶振,ST2012SB晶振,ST2012SB32768E0HPWBB晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0*1.2*0.5mm
晶振技术
参数资料32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S汽车电子晶振,1TJS125BJ4A421P晶振
频率：32.768KHz
尺寸：8.0*3.8*2.4mm
晶振技术
参数资料小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高的性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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大真空晶振,贴片晶振,DST310S汽车电子晶振,1TJF090DP1AI067晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221SH汽车电子晶振
频率：12~54MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.45mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS工业级晶振
频率：24~50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振,KDS无源贴片晶振
频率：24~50MHZ
尺寸：2.05*1.65*0.45...
晶振技术
参数资料贴片晶振品牌KDS日本大真空,在当今晶振市场说的上是质优价廉.产品应用范围非常广阔,比如多种电子消费类,手机应用,蓝牙多功能播放器,无线通讯产品,平板电脑等多个领域.晶体本身有重量轻,体积小,薄型等多种优势,得到市场认可.
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KDS晶振,贴片晶振,SMD-49晶振,KDSSMD压电石英晶体
频率：4~8MHZ
尺寸：11.0*4.6*4.2mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片石英晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应4MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GK晶振,1ZCG14318CK1A晶振
频率：8~54MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX530GA晶振,1C710000CE1A晶振
频率：7~54MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321SH晶振,SMD汽车专用晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.65mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321GK晶振,SMD兆级无源晶振
频率：9.8~40MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从9.8MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车专用耐高温晶振,1N226000AA0D晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX321G汽车专用晶振,1N226000AA0L晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320GE晶振,压电石英水晶谐振器
频率：7.9~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.95mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,KDSSMD石英晶振
频率：7.9~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.95mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片型SMD晶振,适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高的可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.9MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX320G晶振,SMD石英晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.85mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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KDS晶振,贴片晶振,DSX221G晶振,1ZCA12000BA0A晶振
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5*2.0*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
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