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TXC晶振,贴片晶振,9HT10晶振,9HT10-32.768KDZF-T晶振
频率：32.768KHz
尺寸：3.2*1.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品
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NDK晶振,石英晶振,NR-2B晶振,NDK金属封装插件型晶振
频率：10~100MHZ
尺寸：6.90*8.00*2.20...
晶振技术
参数资料石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,满足无铅焊接以及高的温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,石英晶振,NR-2C晶振,NDK插件型高精度工业晶振
频率：10~150MHZ
尺寸：6.9*6.0*2.20mm
晶振技术
参数资料普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能.
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NDK晶振,贴片晶振,AT-41CD2晶振,NDK金属面贴片石英晶振
频率：3~75MHZ
尺寸：12.7*4.8*4.0mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应3MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶振,AT-41晶振,NDK插件型石英晶振
频率：3~75MHZ
尺寸：11.05*3.68mm
晶振技术
参数资料插件石英晶振适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高的可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高的耐热性,耐热循环性和耐振性等的高的可靠性能
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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-12.288000MHZ晶振
频率：8~40MHZ
尺寸：8.0*4.5*1.8mm
晶振技术
参数资料8045晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GE晶振,NDKSMD汽车电子石英谐振器
频率：4~8MHZ
尺寸：8.0*4.5*2.0mm
晶振技术
参数资料产品本身具有高的稳定性,高的可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,无源石英晶振本身能确保其高的可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装.
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NDK晶振,贴片晶振,NX8045GB晶振,NX8045GB-7.5MHZ-STD-CSF-4晶振
频率：4~40MHZ
尺寸：8.0*4.5*1.8mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高的温,耐冲击性等,在消费电子产品领域得到了广泛的应用.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032SD晶振,NX5032SD-13.225625M-STD-CSY-1晶振
频率：9.75~40MHZ
尺寸：4.9*3.1*0.9mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高的可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NDK金属面双脚车载晶振
频率：8~40MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料5032晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前快速发展的电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高的温回流焊曲线特性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032SA晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振
频率：11.0592~40...
尺寸：4.9*3.1*0.75mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-12MHZ-STD-CSK-5晶振
频率：12~55MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.0mm
晶振技术
参数资料本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX5032GA晶振,NX5032GA-13.560000MHZ-LN-CD-1晶振
频率：8~55MHZ
尺寸：5.0*3.2*1.3mm
晶振技术
参数资料小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SC晶振,NDK车载宽温贴片晶振
频率：9.8433~50M...
尺寸：3.2*2.5*0.6mm
晶振技术
参数资料日本晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NDK汽车电子无源晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GD晶振,NX3225GD-10.000M-STD-CRA-3晶振
频率：7.98~12MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.8mm
晶振技术
参数资料此石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GB晶振,NX3225GB-20MHZ-STD-CRA-2晶振
频率：12~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NDK汽车电子贴片晶振
频率：9.8~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料3225晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高的信赖性适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振,NX3225GA-20.000M-STD-CRG-1晶振
频率：9.84~50MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.75mm
晶振技术
参数资料贴片石英晶振,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高的速的焊接,大大节约人工,提高的工作效率.其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225SA晶振,NX3225SA-24.000MHZ-STD-CSR-1晶振
频率：12~150MHZ
尺寸：3.2*2.5*0.55mm
晶振技术
参数资料3225晶振是非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高的精度和高的频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品好的选择,符合RoHS/无铅.
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