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SEIKO超小型SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF时钟晶振
频率：32.768KHz
尺寸：1.6x1.0mm
晶振技术
参数资料SEIKO超小型SC-16S晶振,Q-SC16S03220C5AAAF时钟晶振，日本进口SEIKO精工晶振，SC-16S是一款小体积晶振尺寸1.6x1.0mm晶振，两脚贴片晶振，32.768K晶振，无源晶振，Q-SC20S03210C5AAAF石英晶振，贴片晶振，Q-SC20S0321070CAFF石英晶体谐振器，Q-SC20S0320570CADF无铅环保晶振，具有出色的耐冲击性，耐热性，完全无Pb，符合欧盟RoHS指令的产品，内置可靠性高的光刻加工的石英振子。适用于高密度安装的SMD型，小型便捷式设备，可穿戴设备，时钟晶振，钟表电子晶振，通讯设备晶振，智能手机晶振，平板电脑晶振，无线网络晶振，蓝牙模块晶振，仪器仪表设备，数码电子等应用.
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KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2*6mm
晶振技术
参数资料KDS谐振器DT-26,1TD125DGNS003两脚插件晶振,32.768K晶振，日本进口KDS大真空晶振，DT-26小体积石英晶体，尺寸2.0*6.0mm两脚插件晶振，频率32.768KHz晶振，1TD125DHNS036圆柱型晶振，1TD125DFNS009石英晶体谐振器，音叉型水晶振子，无铅环保晶振，该产品是以手表用为首，从产业机器到民生，家电产品作为手表（功能）用振子，广泛使用的低消耗电力振子。
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KDS音叉晶体,DT-26圆柱插件晶振,1TD080DJNS001钟表电子用晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS无源晶振,DSX221G车载晶振,1ZCB24265ZZ0C小体积晶振
频率：12~64MHz
尺寸：2.5*2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空26MHz晶振,DSR221STH小体积2520mm晶振,1RAA26000AFA智能手机晶振
频率：19.2MHz,26...
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空VC-TCXO晶振,DSA211SDN有源晶振,1XXC26000MMA低电压晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料2016mm小体积晶振石英晶体振荡器,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS水晶振动子,DSX321G无源贴片晶振,1C262400BK0A安防设备晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2*2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空SMD晶振,DSX321G车载应用晶振,7AD01200A1R四脚贴片晶振
频率：7.9~64MHz
尺寸：3.2x2.5mm
晶振技术
参数资料3225mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,车载晶振,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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KDS有源晶振,DSB221SDN温补晶体振荡器,1XXB24000MEA超小型晶振
频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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日本大真空KHz晶振,DT-26两脚插件晶振,1TD125JJNS003手表晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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大真空8038mm晶振,DMX-26S石英晶体谐振器,1TJS060DJ4A739Q车载晶振
频率：32.768KHz（...
尺寸：8.0x3.8mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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KDS音叉晶体谐振器,DT-26圆柱插件晶振,1TD100FHNS001电话机晶振
频率：32.768KHz
尺寸：2.0x6.0mm
晶振技术
参数资料插件晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能。
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KDS低相位噪声晶振,DSA211SDN压控温补晶振,ZC12467智能手机晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料2016mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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大真空TCXO晶振,DSB211SDN温补晶体振荡器,1XXD16367MAA超小型晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗晶振性能,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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KDS石英晶体,SMD-49无源谐振器,1AR304002A电视机晶振
频率：3.072~70MH...
尺寸：11.0x4.6mm
晶振技术
参数资料小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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KDS晶振厂家,SMD-49高性能晶振,1AR270002GA无铅环保晶振
频率：3.072~70MH...
尺寸：11.0x4.6mm
晶振技术
参数资料小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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大真空MHz晶体,DSX221G四脚贴片晶振,1ZNA32000BB0B无源谐振器
频率：12~64MHZ
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料2520mm小体积晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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大真空2016mm晶振,DSB211SDN温度补偿晶振,ZC12456有源晶振
频率：12.288~52M...
尺寸：2.0x1.6mm
晶振技术
参数资料晶振是电子产品都得依赖的一款电子器件,它是通常应用到一些高端电子产品当中。削波正弦波形是TCXO温补晶振最受欢迎的输出选项,这是为什么呢,主要原因有两点.其一是低功耗,改善了热特性以及更好的老化和频率稳定性能;其二则是输出更好的相位噪声性能.也就是说石英晶振在采用削波正玄波作为输出方式之后会极大的减少谐波分量的数量,使得晶振产品具备低相位噪声的性能.
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大真空VC-TCXO晶振,DSA535SG高精度晶振,ZC09382网络设备用晶振
频率：10~40MHz
尺寸：5.0x3.2mm
晶振技术
参数资料5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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KDS低电压晶振,DSB221SDN有源贴片晶振,1XXB16369JFA无线通信设备晶振
频率：9.6~52MHz
尺寸：2.5x2.0mm
晶振技术
参数资料温补晶振即温度补偿晶体振荡器（TCXO），本身具有温度补偿作用，是通过附加的温度补偿电路使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶体振荡器，高低温度稳定性:频率精度0.5PPM~2.0PPM,常用频率:26M,33.6M,38.4M,40M.因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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