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FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振
频率:75.000MHz
尺寸:5.0x3.2mm 晶振技术
参数资料FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振, 美国进口晶振,FMI晶振厂家,生产的型号:FMXMC3S,编码为:FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,频率为:75.000MHz,工作温度范围:-20℃至+70℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,石英晶振,贴片石英晶振,无铅晶振。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
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FMI小体积晶振,FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,电信6G晶振
频率:16.000MHz
尺寸:3.2x2.5mm 晶振技术
参数资料FMI小体积晶振,FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,电信6G晶振, 美国进口晶振,FMI晶振,型号:FMXMC2S,编码为:FMXMC2S118HJC-16.000000M-CM,频率为:16.000MHz,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装陶瓷封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶体,贴片石英晶振,无铅晶振,工作温度范围:-40℃至+85℃。具有超小型,轻薄型,高可靠性紧密稳定性,高精度,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。该贴片晶振被广泛应用于:通讯设备,无线网络,蓝牙模块,物联网,汽车电子,医疗设备,安防设备,平板电脑,智能手机,数码电子,智能家居等应用。
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