FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

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FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

频率：75.000MHz

尺寸：5.0x3.2mm

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振，美国进口晶振，FMI晶振厂家，生产的型号：FMXMC3S，编码为：FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM，频率为：75.000MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装陶瓷封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶体，石英晶振，贴片石英晶振，无铅晶振。具有超小型，轻薄型，高可靠性紧密稳定性，高精度，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，平板电脑，智能手机，数码电子，智能家居等应用。

订购热线：0755-27838351

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振 参数表

Parameter	Specification
Frequency Range	75.000MHz
Operation Mode	See Operation Mode and ESR Table
Load Capacitance (CL)	18 pF Std, 6 - 60 pF and Series available
Frequency Tolerance	±30 ppm @ 25℃ Std (See Cal. Tol. for Options)
Temperature Tolerance	±50 ppm Std (See Temp. Tol. for Options)
Operating Temperature	-10 to +70℃ Std (See Temp. Range for Options)
Storage Temperature	-40 to +85℃ / -55℃to +125℃
Equivalent Series Resistance (ESR)	See Operation Mode and ESR Table
Shunt Capacitance (C0)	7 pF max
Drive Level	10 uW typical, 300 uW max
Aging @ 25℃	±5 ppm per year max
Insulation Resistance	500MΩ min at 100VDC ±15V
Reflow Conditions	+260℃ ±10℃ for 10 sec max 2 reflows max

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振 尺寸图

FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

深圳市康华尔电子有限公司

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FMI晶体谐振器 FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM 车载6G晶振

采购：FMI晶体谐振器,FMXMC3S118FJB-75.000000MHz-CM,车载6G晶振

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