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康华尔电子-中国供应商

ShenZhen KONUAER Electronics CO. LTD

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京瓷晶振

京瓷晶振直销点

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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振

频率:32.768KHz

尺寸:3.2*1.5*0.8mm

此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高的波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高的速的工作效率
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日本电波工业株式NDK晶振会社作为压电石英晶体元器件、压电石英晶振、有源晶振、压电陶瓷谐振器、石英水晶振动子的专业生产厂家,以"通过对客户的服务,为社会繁荣和世界和平作出贡献"的创业理念为基础于1948年成立.

NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振,产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

石英晶振多层、多金属的溅射镀膜技术:是目前研发及生产高精度、高稳定性石英晶体元器件——石英晶振必须攻克的关键技术之一.石英晶振该选用何镀材、镀几种材料、几种镀材的镀膜顺序,镀膜的工艺方法(如各镀材的功率设计等).使用此镀膜方法使镀膜后的晶振附着力增强,贴片晶振频率更加集中,能控制在最小ppm之内.

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NDK晶振规格

单位

NX3215SE晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C  +85 °C

标准温度

激励功率

DL

0.1μW

推荐:0.1μW  0.5μW

频率公差

f_— l

±20×10-6

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.kyoceracrystal.com/

频率温度特征

f_tem

±12× 10-6/30°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

6.0~12.5pF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

80kΩ max


频率老化

f_age

±3×10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

NX3215SA_3.2_1.5

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超声波清洗

(1)使用AT-切割晶体和表面滤波器(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗.但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏.确保已事先检查系统的适用性.

(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏.

(3)请勿清洗开启式晶振产品.NDK晶振,贴片晶振,NX3215SE晶振,NX3215SE-32.768K-STD-MUA-19晶振

(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等.

(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固.这会引起诸如位移等其它现象.这将会负面影响产品的可靠性和质量.请清理残余的助焊剂并烘干PCB.

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日本电波工业株式NDK晶振所说的LCA指的是"生命周期评估",它包括评估产品的寿命.在这里,产品的生命不仅仅是时钟晶体产品本身的制造阶段,而是包括原料组成产品的零件/材料的开采阶段,包括产品的制造阶段,销售阶段,包括到产品交付给用户使用的阶段,包括产品使用由用户和维修/维护参与它,和处置阶段,通过用户废弃产品回收,回收或处置.在ISO14000系列环境标准中也建立了国际标准.

日本电波工业株式NDK晶振超低电压驱动的CO2排放量(0.8V ~)型时钟振荡器(nz2520sf)采用最先进的技术和传统的产品开发(2700系列)是由环境LCA技术相比.二氧化碳排放量的计算量的部分制造,产品制造和我们的产品纳入笔记本电脑的功耗,以及产品运输的燃料消耗量.所采用的分析方法是"现场类型",研究工厂和生产线单位的功耗,然后从产品的总金额,每产品的功耗.

日本电波工业株式NDK晶振由于制造普通晶体振荡器(PXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、温补晶体振荡器(TCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO)、石英晶体谐振器等涉及高温处理,所以需要大量电力的过程.通过使产品更加紧凑,可以增加每个工序引入的零件数量.设备功耗几乎不影响零件数量.因此,每个产品的功耗减少由于增加的部件的数量,然后抑制二氧化碳排放.与这项改革,减少功耗设备也实施.为了快速响应我们的客户需求,我们整合了我们的基本技术,设计技术,生产技术和制造技术,成功地减少和减轻产品使用最先进的技术.

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