— 
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振
频率：100MHz
尺寸：7.50mm x 5.08mm
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振,Crystek晶振,CCHD-575贴片晶振,CCHD-575-50-100.000有源晶振,时钟晶体振荡器,测量仪器晶振,低相位信号源晶振,小体积晶振,欧美进口晶振,通讯无线发射塔晶振,CCHD-575-50-80.000,CCHD-575-25-24.576,CCHD-575-25-22.5792,CCHD-575-50-125.000
.
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振,Crystek晶振,CCHD-575贴片晶振,CCHD-575-50-100.000有源晶振,时钟晶体振荡器,测量仪器晶振,低相位信号源晶振,小体积晶振,欧美进口晶振,通讯无线发射塔晶振.
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振
项目
符号
规格说明
条件
输出频率范围
f0
100MHZ
请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息
电源电压
VCC
3.3V.Typ
请联系我们以了解更多相关信息
储存温度
T_stg
-45℃ to +90℃
裸存
工作温度
T_use
-40℃ to +125℃
请联系我们查看更多资料
频率稳定度
f_tol
J: ±50.0 × 10-6
功耗
ICC
25mA Max.
无负载条件、工作频率
待机电流
I_std
65μA Max.
ST=GND
占空比
SYM
45 % to 55 %
50 % VCC 极, L_CMOS≦15 pF
输出电压
VOH
VCC-0.33V Min.
VOL
0.4 V Max.
输出负载条件
HCMOS
15 pF Max.
输入电压
VIH
80% VCC Max.
ST 终端
VIL
20 % VCC Max.
上升/下降时间
tr / tf
2ns Max.
20 % VCC to 80 % VCC 极, L_CMOS=15 pF
振荡启动时间
t_str
2ms Max.
t=0 at 90 %
频率老化
f_aging
±3× 10-6 / year Max.
+25 ℃, 初年度,***年
-20℃ to +70℃
0°C~+70°C
L: ±20 × 10-6
T: ±25 × 10-6
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振
Crystek晶振CCHD-575,CCHD-575-50-100.000有源晶振，在使用晶振时应注意以下事项:
1.电源旁路电容：使用本产品时，请放置一个约0.01的旁路电容μF，介于电源和GND之间（尽可能靠近产品终端尽可能）。
2.安装表面贴装晶体时钟振荡器
（1）安装电路板后温度快速变化
当安装板的材料为表面安装时陶瓷有晶体时钟振荡器封装膨胀系数不同于陶瓷的膨胀系数材料，焊接的圆角部分可能会破裂，如果受到影响长时间反复发生极端温度变化。你在这样的条件下，建议情况是这样的事先检查过。
（2）通过自动安装进行冲击
当有源晶振被吸附或吸入时自动安装或超过的冲击过程安装振荡器时会发生指定值板，振荡器的特性会改变或恶化。
（3）板弯曲应力
将晶体时钟振荡器焊接到印刷后板，弯曲板可能会导致焊接部分剥落关闭或振荡器封装由于机械应力而破裂。
3.抗冲击 :抗冲击是指晶振产品可能会在某些条件下受到损坏.例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击.如果产品已受过冲击请勿使用.因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是贴片晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响.
4.静电：本目录中的产品使用CMOS IC作为其有源产品元素。因此，在一个环境中处理产品对抗静电的措施拍摄。
5耐焊性：将晶振加热包装材料至+150℃以上会破坏产品特性或损害产品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建议使用有源SMD晶振产品.在下列回流条件下,对石英耐高温晶振产品甚至晶振使用更高温度,会破坏晶振特性.建议使用下列配置情况的回流条件.安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间.同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查.如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息.
